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电脑主板中建库的要求和管理4 C0 h% h- a! W) Z' j
本人在一家电脑公司上班一些日子!现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习,有错或不合理的地方也希望大家指出! I0 Y$ W+ D& x. f) u8 e
第一步是要看清资料给出的图是什么!如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。$ a# @: _* L& F5 F9 ^4 x
allegro做元件是要建立PAD焊盘,建立PAD焊盘以mil为单位,如果资料给出的是MM,在转换的过程有小数点,那将小数点后面的都进1,只留整数,以便好管理库。(注意建立PAD以mil为单位); V2 s6 c# d5 `& v( T. i! x
一,贴片元件PAD的建立要求
) L: \0 F' x+ d! V2 d; Y' C1)小贴片元件的PAD的建立(如R,C,L,B,D)等 5 |2 I$ F: t, R2 n4 d# D
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
$ i' R0 t6 N4 c: }9 r" {b) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的) S. R% ~7 k' [& Q* R+ o! K2 o
c) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
4 F6 a, ^$ t. m8 ]" o% x* m' y2)IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
5 k# d, }, c* @) d$ q' Z7 }a) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
" Y# `# J3 g+ S' N: Xb) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil,保证两PIN之间的空隙最少为8MIL2 O8 Y1 @1 w) _9 I2 f. l
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)) i* a2 r3 V% u0 h1 a1 I
3)BGA封装PAD的建立 S5 S3 I; r8 a
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil., [. k/ s. Z8 v7 Q' ]3 Z# C
b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
9 g* f) |$ d) xc)其他: pad为14mil. 最小' h2 _( O' D, j4 ?
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)4 H2 G t5 g" D* [1 h
4)SMD PAD 只需要建三层面如下! z* q: m5 S2 l$ m) i/ u
a)Begin layer (top layer)+ {2 y6 [8 A2 P: _& d) O& u
b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
6 A1 ^0 z# O$ t' Jc)Paste mask_top:(锡膏防护层)
6 @+ V) y- z) [+ z& h5)SMD PAD的命名规则" \& |! n6 }8 J1 z5 o
a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10) : j$ ^1 E! l& L& q2 G5 H
b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
5 F: j c9 n/ |5 I! e) bc),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)+ }, K; A4 @5 ^+ a2 H
二,插件元件PAD的建立要求
' D Q% b& u. \& Z* C7 j1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计(有图也只是钻孔大小,PAD很少给出)
5 d1 Z0 ^6 ~, r g* F; I( L2 T 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下6 u, B, e2 {$ h% Q1 P
Drill size ≤0.6mm时
5 U4 i9 \8 N5 d Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
, `7 H1 l2 J- b Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话,一般单边加10mil
) r8 T$ `' N8 I2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时% a$ b& L, }. a$ V$ g
Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)8 S. e4 l( e7 t; Q- x
Pad= Drill+≥12mil(单边)(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小,则把焊盘PAD建成椭圆的。, [1 g/ _5 t E& B, |$ J' u6 Q/ {
3) Drill size 2mm以上
' B" C: Q9 s3 `3 U& r, r1 k$ { Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
. E' ^. Z1 V. z Pad=Drill+(40至80mil)or more ; v' g3 U4 G( ]% S2 \0 D
4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)& q/ l7 N6 a+ G1 W+ Q/ O
b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask& ~0 t' z8 p5 t5 Z
5) Anti pad:drill+15mil(单边)
! h( L2 V) [% [1 {; @3 M& b6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil., K; A) `7 f2 k t. j: A% w3 z
7) SMD PAD 只需要建五层面如下1 }+ K. r) P: r( b3 J1 J$ O! `) x
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot" q5 c1 p5 Q- `+ L! G* a
8) DIP PAD的命名规则 . `& W/ G& d* m: W
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如:C60D30,x 指pad 的直径,y指钻孔的直径)
; T( ~* `, U) c( E. ^+ r; R b) Pad 为square,则用SxDy(例如:S60D30 ,S60X50D30)
* u% a$ W, S' w1 [- I9 x! ? c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ,O60X50D30X20)
% A. y% m( C4 O d) Pad 为NPTH机械孔,则用DyN (例如: D55N)
+ c, ^& \% q- ] B( x6 A6 l三,元件的建立要求
* }( P1 K+ y) Z6 }; P! ?9 i以下是建电脑主板元件的要求,建元件的方法在这里不说了,就是放好元件PDA后面的工作。
6 q1 P5 P. E# m6 ^放PAD注意PIN NUMBER,如果图已指出来按图标示,如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1,N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1,G2~~~命名其他引脚用,1,2,~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。) ? E% h, U, R
1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层,线宽可用0到5mil,要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置,在上元件后能看到。(如IC、座子等)! f7 w5 {" U# ?, W( y
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边),并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN,MAX值。
9 t9 W. i# Z. G& j2 d& L- v2 N3)加NO_PROBE_TOP 层,禁止放测试点区域,防止探针探不到。
* V% B/ @, H9 K; K: w4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME,位于器件原点
. o7 K/ k$ i* r4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME,位于器件原点( C0 }' c& F: f5 ~+ A
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出,并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL% l0 Q6 B; l; A! q! k' {" O( t" r
6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP,大小和PIN一样大,IC中间那些大散热PIN除外。% u$ \, y n' @6 \2 e/ u3 r
7)标识实物尺寸
& e+ M7 _' }2 r+ _: W8 B3 u' t6 M8 S
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