电脑主板中建库的要求和管理

yuxide

电脑主板中建库的要求和管理
本人在一家电脑公司上班一些日子！现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习，有错或不合理的地方也希望大家指出！
第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
allegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。（注意建立PAD以mil为单位）
5 z4 G$ C  X' s% t/ O$ Z一，贴片元件PAD的建立要求
+ H: U* l* {) [5 q% R; r1）小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等
( o- ?: J' t- j' W. t/ `* Z4 X0 N/ Ya)  若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
% O$ |8 l& z' M' j; ~% _b)  若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)
c)  paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
2）IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
& }0 k1 e" B$ z" \" f# ja)  Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
7 T+ a4 G% N, n8 p# S  ab)  Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL
6 q5 J0 o# d2 Ic) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)
3）BGA封装PAD的建立
a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
1 d9 Y! G  R+ F# `5 g# t2 \; |6 {( Xb)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
- n. }6 _2 {3 Z0 E. Fc)其他:  pad为14mil. 最小
2 x# t5 J0 t# f8 B+ @0 i+ H7 |/ V% J- Md)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
  M- c# O9 _5 x7 y4）SMD PAD 只需要建三层面如下
' {& z8 c4 Y2 O* B) B6 ~+ P8 Ia)Begin layer (top layer)
b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)
, ]8 Z1 A( @9 ^; |" U% bc)Paste mask_top:（锡膏防护层）
! ~* j3 j5 r, [( r6 U, S/ N5)SMD PAD的命名规则
a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
; D, c% t6 X0 r# Yc),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
5 R! A/ S' ~3 t二，插件元件PAD的建立要求
1)  若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计（有图也只是钻孔大小，PAD很少给出）
9 D( f9 k/ G) Q+ r    若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
    Drill size ≤0.6mm时
+ D: G' r  o. ~$ j* f; s    Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)
    Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话，一般单边加10mil
  H2 W# n6 B7 r. x( J) c) |2)  0.6mm >= Drill size ≤2mm时
+ X; `% F' R2 V" n    Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)
( y% D% [4 f% U- |/ n/ t    Pad= Drill+≥12mil（单边）(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小，则把焊盘PAD建成椭圆的。
1 z6 C$ e, {8 ^( x3)  Drill size 2mm以上
    Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)
# o5 e3 y5 c; D4 A/ d    Pad=Drill+(40至80mil)or more        
4)  a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)
8 p) p% U: E2 Z& d6 {    b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
5)  Anti pad：drill+15mil(单边)
$ P, B; b% \5 `6)  Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
( Q, _4 j8 l: p$ f9 r  E% C' h5 T7)  SMD PAD 只需要建五层面如下
    Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot
8)  DIP PAD的命名规则   
1 u% m  f, d' Y, X  o    a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如：C60D30,x 指pad 的直径，y指钻孔的直径)
/ E' y. B: U, B( M    b) Pad 为square,则用SxDy(例如：S60D30 ，S60X50D30)
. _7 x6 l: V0 T    c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ，O60X50D30X20)
: R( T3 Z; i; q    d) Pad 为NPTH机械孔，则用DyN (例如: D55N)
1 @  b0 ^) @2 l- ]. W5 a三，元件的建立要求
以下是建电脑主板元件的要求，建元件的方法在这里不说了，就是放好元件PDA后面的工作。
* t9 g9 v2 E7 b9 w9 u放PAD注意PIN NUMBER，如果图已指出来按图标示，如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1，N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1，G2~~~命名其他引脚用，1，2，~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
. I+ A+ Q8 N7 M8 I0 t3 q1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层，线宽可用0到5mil，要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置，在上元件后能看到。（如IC、座子等）
% @' G, C8 H' ^. I$ i# j# j7 [" f2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边)，并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN，MAX值。
- @2 F" n3 v3 f' `* X" l9 n. S3)加NO_PROBE_TOP 层，禁止放测试点区域，防止探针探不到。
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
* ~  V) f& L" P3 y% A, l4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME，位于器件原点
- C. w9 H% X8 Y5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出，并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL
1 r; h/ q7 u, O  z! a" c6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP，大小和PIN一样大，IC中间那些大散热PIN除外。
( B' |3 O4 n8 Z: q. A: f; c7)标识实物尺寸
$ x9 p) A# F  h3 H# p" F
! v2 [! s% r. L$ l" c& z% p; |

XYX365

Thanks

fanrick

不错，学习了

ynking

不错啊,学习啦啊!!!

cxt668

参考一下。

WANGHUI6KISS

不错，学习了

aguang963_0

非常感谢，学习了

glater

不错，学习了！

xupeng1002

学习了

chengxiaoyang

谢谢分享

yuankai

thank you very much

seashell521

很不错

sketty

给点小建议，SMD PAD命名有点复杂吧？因为pad只有 SMD 和 DIP 之分，而DIP的会在后面加D（DRILL)+数字，所以SMD的pad只需首字母表示就好了，如RECTANGLE70x10表示为R70x10。是吧？

走向远方

谢谢