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电脑主板中建库的要求和管理
% Y( Q. F# B, H# q' t2 `' X本人在一家电脑公司上班一些日子!现将该公司的一些要求与大家分享、希望与大家共同学习,有错或不合理的地方也希望大家指出!
) `& h# m$ R4 G" J9 I第一步是要看清资料给出的图是什么!如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
% r! k, ]! k: Y8 yallegro做元件是要建立PAD焊盘,建立PAD焊盘以mil为单位,如果资料给出的是MM,在转换的过程有小数点,那将小数点后面的都进1,只留整数,以便好管理库。(注意建立PAD以mil为单位)% f) J4 ]: O$ H) L7 n
一,贴片元件PAD的建立要求
9 I8 q% N( E. ]* L1)小贴片元件的PAD的建立(如R,C,L,B,D)等 & }8 h" E }$ R* H3 {2 o
a) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计
) s1 a/ m9 a2 rb) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)/ N1 i4 s p% O0 ^
c) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)
) ]( M$ @( U9 J- Q; y2)IC paDSPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等
% N; d4 R0 H. h6 W( ` I) ra) Pitch 0.6mm以上,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.
8 l" O/ U$ L( W% ]5 g( t5 Db) Pitch 0.6mm以下,长向內加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil,保证两PIN之间的空隙最少为8MIL0 [' ]6 Q9 k' g D* X% n
c) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)# p6 N; c- H+ I1 o
3)BGA封装PAD的建立
3 D) C* A9 e T% [a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil.
% G, Z0 a7 H Y# W, n- A* vb)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.
/ G. s V) z" E% u. P6 kc)其他: pad为14mil. 最小
5 `7 T/ r8 L S; A* T, V% yd)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)
# n( }% F. }1 v5 Y4)SMD PAD 只需要建三层面如下
3 m' @$ ]9 ?* @a)Begin layer (top layer)
) Q- D5 i6 h+ F- \ ^! a# d) i1 G7 p8 G" vb)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层)$ ?: x2 Y R; K0 [! f
c)Paste mask_top:(锡膏防护层)
9 Y. C: o1 Z0 \7 u5)SMD PAD的命名规则
- H% S# S# y2 T1 Q, L. x3 ]& x8 z7 Va),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)
( i! Y/ S" K2 Ib),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)
! h' Z' _5 M+ c9 Fc),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49)
: z4 P( ^, o6 a, l; E3 f. P二,插件元件PAD的建立要求
( s; G! T- l' o: i8 ]0 F2 o1) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计(有图也只是钻孔大小,PAD很少给出)& L! d4 M' l2 K5 m& H
若无LAYOUT图有元件的实际尺寸:一般情况如下
" k9 z1 |8 ^+ @9 b* d/ W Drill size ≤0.6mm时- p6 Z1 p% @& i/ O6 E' }* f$ I; I
Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边)! z. j6 `2 I0 ]/ P. V
Pad= Drill+≥8mil(单边)(16至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距允许的话,一般单边加10mil' O: E% P5 p' J0 h8 a+ N( R" h0 ]) K
2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm时
2 G$ ^/ |% _( I" M7 Q" B Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单边)1 Y' X! K4 o& k! v* c; Z) ]" Z
Pad= Drill+≥12mil(单边)(24至40mil)(视pitch,间距至少10mil以上)如果间距太小,则把焊盘PAD建成椭圆的。& n2 i2 `8 S0 y0 d: H$ k( Y( l
3) Drill size 2mm以上
i$ c6 O; Y+ o" o Drill size =D(实际尺寸)+ 8mil—12mil(单边)/ I" `: o. m* P) e: Y' P6 }4 y
Pad=Drill+(40至80mil)or more 9 O8 a/ N u3 n) S, f" i! a1 D2 h; c
4) a)pad大小=Begin layer=END LAYER=default internal,SolderMask: pad+2.5mil(单边)
5 W6 t) @! z* ^ `7 D1 v b)机械孔SolderMask不用阔pad大小=SolderMask
- S7 x, x- N' n) N" X1 ~5) Anti pad:drill+15mil(单边)
. g. h+ P5 D5 S$ f6) Flash :外直径=drill+30mil,内直径=drill+16mil.
$ C) P" s; o( r0 f) H8 {% [# @7) SMD PAD 只需要建五层面如下: e/ w. ~4 S, {, ]
Begin layer+default internal+END LAYER+SolderMask top+SolderMask bot9 _! @6 s$ m8 V2 `
8) DIP PAD的命名规则 z! s* }8 N+ N1 s9 J
a) Pad 为circle, 则用CxDy(例如:C60D30,x 指pad 的直径,y指钻孔的直径)
$ V" {' R' y& O6 d1 s% X: U b) Pad 为square,则用SxDy(例如:S60D30 ,S60X50D30)8 v }5 R( D; V2 g; p) a
c) Pad 为oblong, 则用OxXy(例如: O60X50D20 ,O60X50D30X20)/ \, c( A) N j# ?
d) Pad 为NPTH机械孔,则用DyN (例如: D55N)
w6 l# G" C; D) r三,元件的建立要求; Y* D: z9 L; v( R5 l4 V" v
以下是建电脑主板元件的要求,建元件的方法在这里不说了,就是放好元件PDA后面的工作。- r3 l9 i L& ? {
放PAD注意PIN NUMBER,如果图已指出来按图标示,如果没最好和硬件工程师确认。机械孔无需焊锡的用N1,N2~~~命名。有焊锡的地孔用G1,G2~~~命名其他引脚用,1,2,~~~命名。原点在元件的中心。以下是元件所需的层。
s) c. L$ V" z' Q1) Package Geometry-Silkscreen_top 丝印顶层,线宽可用0到5mil,要求比实际丝印或实际无件边阔15mil。有极性的元件要明确标出第一脚的位置,在上元件后能看到。(如IC、座子等)/ E5 @: F9 ~* f& @9 Z! @
2)增加 PLACE_BOUND LAYER_TOP,大小比器件丝印大10mil(单边),并设置器件高度。悬高部分需要设置MIN,MAX值。
; G! \- {1 T3 t6 a3)加NO_PROBE_TOP 层,禁止放测试点区域,防止探针探不到。0 D8 w: z. K8 \# U2 [
4)REF/SILKSCREEN_TOP 放SYMBOL NAME,位于器件原点" p1 W+ Q# O- \
4)REF/ASSAMBLY TOP 放SYMBOL NAME,位于器件原点3 v, x q0 ?# W+ J6 K" f
5)机械孔PAD在单边5mil上画上丝印圈出,并且在周围10~20MIL(单边)加上禁止布线层 ROUTING_KEEP OUT_ALL
\2 K- q1 J1 @4 n9 J) x' e. s6)在SMD每个PIN加上VIA KEEPOUT_TOP,大小和PIN一样大,IC中间那些大散热PIN除外。. Q+ v- B( N3 m1 P" \, f3 w; P* G. F
7)标识实物尺寸8 ]7 A* V* a" X3 I b
5 `) [# p n0 Q. h* O |
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