首颗国产车规级AI芯片即将量产，BPU利用率可超90%

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地平线公司在官方公众号发出文章：“中国芯，擎动智驾未来”。据悉，这次的主角是其车规级芯片“征程二代”。
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“征程二代”在 2019 年 8 月正式发布。该芯片集成了地平线第二代 BPU 架构（伯努利架构），可提供 4 TOPS 的等效算力，典型功耗 2W，能够更高效灵活地实现多类 AI 任务处理，对多类目标进行实时检测和识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位、视觉 ADAS 和智能人机交互等智能驾驶场景。更重要的是，地平线为用户提供了征程二代的完整工具链，帮助其使用开放的赋能服务。从使用性能上来看，芯片支持被动散热以及最高温度可达 125℃ 的 T 型结。结合地平线优化后的感知算法，芯片 BPU 利用率可达到 90％ 以上。

据了解，面向 ADAS 的产品预计将于 2020 年年中开始在量产车型中实现前装落地。前后对照，征程二代是在近期即将实现前装量产，而这也是国产汽车芯片的一大突破。

地平线创始人余凯也在近期表示：为实现加速赋能 ADAS 落地，即使在疫情期间，地平线依然坚持客户第一的价值观。目前，地平线已通过远程复工全力确保产品支持、技术服务等客户需求，继续全力推进核心研发。非常时期，地平线将把困难变成前进的机会，全力奔跑，拥抱未来！

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从使用性能上来看，芯片支持被动散热以及最高温度可达 125℃ 的 T 型结。结合地平线优化后的感知算法，芯片 BPU 利用率可达到 90％ 以上。