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; ?% F$ O2 E0 x9 F( ?# V6 x*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。5 }2 n. h5 {' f! {
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1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角（可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐） 2）点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch，Hatch Mode则选Hatch All，按Start进行覆铜，并可按Setup打开Pe RFerences（Ctrl+Alt+G）对系统参数进行一些适当的设置 指令对话框选项说明如下： Flood：按照Netlist与Design Rules设置，全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。 Hatch：根据客户所定义的填充区域进行填充，即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。（电路板工厂工程用此进行还原铺铜） Plane Connect：在多层板的内层中设置的特殊填充区域，多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜； , O" D* \" C3 n! ?. y' X
3）改单位Global→Design Units；改最小显示线宽Global→Drawing（在图形界面可用R+空格+数值设定） " o T( ^$ T4 u j+ A
4） 改铜皮的填充网格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离 : n4 C: q' T& ` W W" w
$ `3 |( h6 p& c' C% ~5）至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整，接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口
" `, w }6 P( F* V6）点击图（190）Add添加需输出的层，在弹出的窗口Document Name输入文件名（不是最后输出的文件名，可随便输个数字或字母，但不可重复），在Document的下列表中选择Gerber类型
- f( d9 P: j3 v$ K1 nDocument类型说明： Custom：自定义类型； Plane：多层板的负片内层； Routing：信号层 Silkscreen：丝印层； Paste Mark：钢网层； Solder Mark：阻焊层 Drill Drawing：孔图层； Nc Drill：钻孔
( K# [! p+ A8 Q1 i8 S" b% }7 x在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层，如：右边小图的Top或Bottom； 4 X/ y9 s2 h5 q6 b& f6 F% [% W( l
7）在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素
; z6 |- C# }5 L$ ^* p" c- |8）因PADS输出的Gerber文件可以所有层对齐，所以可不用像Pads200一样所有层要勾选Board，另阻焊是过孔盖油时则不要勾选Vias，孔图根据钻孔层对的数量可输出多个孔图；选择好图层和元素后，可按Preview预览，如准确无误后按OK保存； . b+ l7 l Z& Y# [- \' S
9）转阻焊时还需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中设置阻焊放大值（此为双边放大的总值，不是 protel一样的单边值）
10）转孔图时也需在Customize Document栏点击Option，在弹出的Plot Options-窗口中选择Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line栏设一个与Board不同大小的值（可有助于处理文件时快速删除孔图，只留下Board，尤其是外形较复杂和有较多槽时），Location栏设置坐标值，使孔图与图形分开、不会重叠在一起，当Sizes栏有已生成的Symbols须全部删除 11）转完Gerber后，接着还需转钻孔，通孔和盲、埋孔的转法有所不同，转通孔只须点击Add，在弹出的窗口Document Name输入文件名，在Document的下列表中选择NC Drill 后点击OK保存即可，而盲、埋孔还要在Customize Document栏点击Option，在弹出的NC Drill Option窗口的Holes栏设为只勾选Partial Vias，在Drill栏选择相应的钻孔层对，有几个钻孔层对则须转几次 注意目前不支持做盲埋孔板子，请不要拿盲埋孔的资料来下单试探板厂工艺，如果设计的是盲埋孔会大概率被当成普通多层做板，此责任由客户承担。 12）当Gerber和钻孔都设置完后，选择一贴片元件较多的层（一般为Top层），点击Device SetupPhoto，将 Plotter Setup窗口D-Code栏原有的D码删除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出 13）此操作可使文件中大部分的焊盘输出后仍为焊盘，不会成为线性焊盘，并且不会产生像下图一样的短路情况。 14）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，将所有须输出的文件用鼠标拉住选择，按Run输出，默认输出路径是安装目录的\CAM\default，也可按CAM的Create更改。 3 ~' H W) T Y, U5 p+ K1 g
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发表于 2020-10-12 09:56
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