PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线

helendcany

• pads9.5从元器件封装到PCB布局布线
  

一、 前序

* v/ e) v7 d: q" K( j; ~对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。 面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5 到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。
PADS9.5 软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。
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* N' w! [& s% L+ S8 R二、 PADS设计流程简介

软件安装完成之后就要进行 PCB板的设计制作了，这里就有一个 PADS 设计流程的问题。
常规 PADS 设计流程：设计启动→建库→原理图设计→网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。
) e7 b% |$ e' _" [3 _% V( u" }（1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。
6 I9 |1 \4 k3 ~7 R! L8 c/ c（2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。
, V) _9 c" B. u- W& H8 Y9 T（3） 原理图设计。原理图设计可以通过 PADS Logic进行，
（4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。
/ S. j6 Z# ^  ?（5） 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。
（6） 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。
3 f1 J: x& M! ]6 P, h& W8 ?（7） 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。
) i6 j# G4 V+ a7 u1 g（8） 设计资料输出。在完成 PCB设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。
; @: k1 s2 W& y2 h/ D7 Y（9） 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。
) [8 s+ B0 _+ m& A" W. i8 Z以上为PADS 常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个 PCB板。

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ce958www

这个实用，谢谢楼主分享。

tteda

二、 PADS设计流程简介  软件安装完成之后就要进行 PCB板的设计制作了，这里就有一个 PADS 设计流程的问题。5 Z5 T8 q; T5 V/ W" n, j* e 常规 PADS 设计流程：设计启动→建库→原理图设计→网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。6 B, X6 Z, t9 G$ u （1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。 （2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。 （3） 原理图设计。原理图设计可以通过 PADS Logic进行， （4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。# F6 f, H2 {$ Q2 l9 \/ q （5） 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。 （6） 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。1 {6 h8 b. ^& J6 R, n. U （7） 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。 （8） 设计资料输出。在完成 PCB设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。. F  V* _- _7 o4 G- j （9） 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。, I- j2 {- d8 B# `* j 以上为PADS 常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个 PCB板。

Bella202020

实用。。。。
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Warrant

感谢楼主分享
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mm520yy

学习一下