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（1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。
- D' F; [# u5 b/ A0 m$ F（2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB封装的创建。; B5 f! c! r. V ~8 v1 ]
（3） 原理图设计。原理图设计可以通过 pads Logic进行，
! d+ V7 M# ~% {9 W# \（4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。0 T+ }- ^6 v2 S& o
（5） 布局。在 PADS Layout中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。! k' U2 Z2 m1 ~, z# j
（6） 布线。通过 PADS Layout 和PADS Router 组合进行交互式布线工作。+ S9 `# n6 `% p. [, [
（7） 验证优化。验证 PCB设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。7 k- A; u+ Z: t) s. S: W; R1 o8 R# o
（8） 设计资料输出。在完成 PCB设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。
/ u0 \; D$ d/ t( Q（9） 加工。输出光绘文件到 PCB工厂进行 PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。 `, N) ~4 P3 S! J( ]6 `% j' ^
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发表于 2020-10-13 14:16
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