FCC,CE认证过不了，求救

qczhang568

附件里的PCB可以用pads2007及以下版本可以导入打开的，请高手指点问题出在哪里导致FCC过不了，急！

sun_tree

中午看了下，晶振和退藕电容处理的不好，其他的没细看。没电路图，不知道你这个是什么产品。

willyeing

我也导进去看了一下，一共4层，信号，地，电源，信号。这个叠层结构比较经典，就是没有原理图；提点意见：地和电源没有设成split/mixed类型。这样检查会带来很多不方便。如果设成split/mixed类型，那么PO关闭铜皮，spo是关闭电源层和地层铜皮；这样我关闭铜皮时就可以不关闭电源层看信号的参考是否连续；还有如果有DRAM的高速器件，layout不能有太长的走线，否则EMC过不了。也就FFC过不了。可用hyperlynx进行关键线的分析，把关键线放入内层，还有一种叠层是地，信号，信号，地。电源在两个信号层布。这样的EMC理论会很好。

fishplj2000

FCC、CE那么多指标，究竟是哪一个不过？
" m2 Z7 g4 W8 Z; i仅EMC检测就十几项
检测机构给你的检测报告难道没有说明哪些项有问题吗？
光看这个板，大家只能给你很多猜测性的建议，还是无法具体的帮到你

qczhang568

       多谢朋友们给的建议，此PCB是狩猎相机板，前些天美国那边的无毛僵尸就是我们客户的相机拍到的哈，现在这个板子已经交给实验室整改去了，自己做了以下整改不知道是否有效：1，GND层不分地，做成一块大地；2，所有CLK走线包地；3，DC-DC功率电感换用蔽磁式的；4,USB的DP,DM加共模电感

备注：有三个频点比较高分别是143.9750MHZ,168.2250MHZ和575.6250MHZ

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