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如何设计金属化边的板子?

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1#
发表于 2010-12-16 19:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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只是听说过金属化边的概念,没做过,想问一下金属化边的板子是在软件中设计出来的么?PCB图中怎么设计的呢?

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2#
发表于 2010-12-16 20:05 | 只看该作者
这也可以手工做,做一个异形焊盘放在半边可以实现,关于设置就不清楚了

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3#
发表于 2010-12-16 21:06 | 只看该作者
回复 苏鲁锭 的帖子
# F- i7 s& F( r6 D
) U0 L' ]# L7 A7 i7 M% F( ?  在soldermask层画出你要露出的铜  在顶层和底层再用copper画上 这样就出现铜边了

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4#
发表于 2010-12-16 22:58 | 只看该作者
板边露铜:将copper置于Solder mask层,即绿油开窗。

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5#
 楼主| 发表于 2010-12-17 08:21 | 只看该作者
回复 dallacsu 的帖子6 B. k, ^8 Y/ Z  W% t( v, ~
; n2 D. J6 L/ Z: K8 |, Y, C  G9 v
这样做出来的,板子侧面就有铜了?
. w% |- K* |# G: F2 B- d5 m也谢谢3楼
' r3 C( f* n6 q2 _. R

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6#
发表于 2010-12-17 21:18 | 只看该作者
侧面有铜的就没见过了,你可以让厂家把板侧面做类似沉铜孔的处理。$ R/ w/ v2 n1 t% G. l( O
不过这样的话你板内各层的灌铜应该灌到板边了,这样各层的地才能与侧面的地连起来。
- j1 c/ D8 }* G, R* V或者是把大拼板的外框做成一个BOARDLINE,拼板之间的间隙做成形状特殊的沉铜通孔,* B8 F2 b- b( [- e3 t% |0 m
不过这样异形的孔很难用PADS画出来,但是应该可以通过更改CAM资料实现。8 L( X+ v2 H5 R8 c: v! m' C9 d2 \# o' n

" B/ ]  ^4 K" n+ @9 k  P8 E* }个人的一点点想法,但从未实践操作过。仅供参考。
" ^/ [9 }) B' T% d0 ^
  z7 m  ^: E9 C* G% u

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7#
发表于 2010-12-18 11:20 | 只看该作者
用中文字加箭头来告诉板厂,说那一区域的边要做金属化的,就可以了,实在不行,再把电话号码给他,如果他不明白会打电话和你沟通的。

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8#
发表于 2010-12-18 11:26 | 只看该作者
7楼的方法最方便

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9#
 楼主| 发表于 2010-12-20 08:56 | 只看该作者
是不是铺铜和板边的距离为0,板厂就能给我做金属化边?
' c( J( Z, Y  U9 S$ s金属化边----板边侧面金属化,并和内层的地(也同样铺铜到板边)连接。
* C! d+ t' v7 ?) L, D9 g6 @

1.JPG (19.8 KB, 下载次数: 3)

1.JPG

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10#
发表于 2010-12-20 16:53 | 只看该作者
没看到你的帖子啊,我也遇到同样的问题。。。

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11#
发表于 2010-12-20 21:49 | 只看该作者
7楼最方便
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