PCB阻抗控制的一些问题

hjkjlm · 发表于 2010-12-16 21:42

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厂家在进行阻抗控制的时候，经常会对层厚和线宽（对于差分线，线宽变了，线距也就变了），铜厚，进行调整，来达到设计要求。现在有个想法，为了让厂家在调整时改动较小，在设计PCB前进行阻抗仿真（SI9000），做到心里有底，按照厂家提供的设计参数来进行仿真，现在有个问题不是很明白，PCB的核心板层和填充层都是由半固化片生成的，核心板有固定厚度，而同样生成核心板的半固化片组合成填充层时，厚度和介电常数都有较大差别，比如，IT180A半固化片0106（0.06mm）+1080（0.073），生成的核心板的厚度是1.0mm，介电常数为4.25，而生成填充层的厚度应该就是相加吧0.133mm，介电常数为平均值（3.9+3.95）/2＝3.925，由于填充层被压制时厚度不定，所以仿真时结果差别比较大，我想问一下这个压制的公差一般在什么范围啊？有了解的朋友请赐教。或者我在设计PCB的时候要注意什么可以避免这个公差？

hjkjlm · 发表于 2010-12-16 22:32

在网上下的一些关于PCB阻抗控制的资料，传给大家看一下。

阻抗控制.rar (776.52 KB, 下载次数: 1797)

特性阻抗之诠释与测试.PDF (309.78 KB, 下载次数: 1522)

如何做好阻抗控制.PDF (1.95 MB, 下载次数: 2657)

banrx · 发表于 2016-9-21 09:59

楚之珩发表于 2016-9-6 10:46& k- W+ ^4 ~2 \" n7 Z4 L' n
仿真的值发出去板厂还是会根据他们的仿真结果去调整，只能做到尽量让他们调整变小，如果你仿真的条件与实际 ...

这个仿真的条件跟实际很相符很不好判断啊介质厚度线宽切片就可以知道，关键是流胶后的介质dk没有实测数据

楚之珩 · 发表于 2016-9-6 10:46

仿真的值发出去板厂还是会根据他们的仿真结果去调整，只能做到尽量让他们调整变小，如果你仿真的条件与实际很符合，可以让厂家不要调整，这样应该对保持产品一致性有好处，尤其是在好几个板厂做同一个板的时候

xiaomayi · 发表于 2010-12-16 23:15

看帖必顶。

lazy_sloth2010 · 发表于 2010-12-18 14:05

好东西

dragon_0898 · 发表于 2010-12-19 23:39

收下，谢谢

fxwang · 发表于 2010-12-20 22:10

一些与厂家工艺有关的参数建议你咨询你的制板厂家。每个厂家的参数是不一样的，通常在PCB设计时就要和厂家沟通PCB层叠方式和阻抗控制方法。

cjj123 · 发表于 2010-12-26 13:05

收下，谢谢

hjkjlm · 发表于 2010-12-27 22:07

后来与厂商沟通了一下，实际填充层厚度，是和填充层的上下两个铜箔层的残铜率有关系的。
实际填充层厚度＝理论半固化片厚度－铜厚*（1 －残铜率）
残铜率可以通过cam350计算层对应的gerber文件的残铜面积，然后除以整个铜板的面积就是残铜率。
在网上下了一个计算层压的例子，希望对大家有帮助。

多层板压合后理论厚度计算说明.rar (3.22 KB, 下载次数: 608)

sallyhuang · 发表于 2010-12-29 14:46

谢谢LZ

options_engin · 发表于 2011-1-5 14:44

看帖必顶。

dengzi0919 · 发表于 2011-1-5 16:01

谢谢二楼的资料！

alihan7 · 发表于 2011-1-6 09:53

非常实用！谢谢！

dallacsu · 发表于 2011-1-7 15:19

本帖最后由 dallacsu 于 2011-1-8 11:33 编辑

回复 hjkjlm 的帖子

知道了。

zhyzhy6 · 发表于 2011-1-17 00:30

谢谢各位大佬提供的宝贵资料,顶你们!!!

benson_Liu · 发表于 2011-1-25 17:00

Thank you for your offering.

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