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公司有固态电容目前上锡不好怎么办?

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1#
发表于 2020-10-19 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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公司有固态电容目前上锡不好,达不到75%填充要求(详见图),各位对于此类开孔是否有大小建议?或者有其它方面的建议?电容尺寸是6.3x10mm,引脚直径0.5mm(详见图),我们目前插件开孔是0.76mm,PCB厚度是1.6mm。
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请教大神,这个如何改善?非常感谢!
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2#
发表于 2020-10-19 14:04 | 只看该作者
不要帖底插TOP能排气就可以满焊的...,通常引脚预成型稍抬高器件底部使之与TOP有些间隙就可以了...

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3#
发表于 2020-10-19 19:52 | 只看该作者
试试把不上锡这一块的电容孔内滴点助焊剂试下。

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4#
发表于 2020-10-23 13:29 | 只看该作者
第一,把引脚剪短,出脚长度在0.5mm左右;第二,采用水基型助焊剂喷,稍微增加喷涂量;第三稍微增加侵锡时间
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