PCBA失效故障特征体现小结

谢谢侬

PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
* H8 v4 g- O& a! o* D4 A% a; ~
  J2 Q1 ]/ e% `6 `: FPCBA故障特征

" U8 l3 t3 Y7 H# |1 M6 w  n1.机械损伤

由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的PCB上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
$ H5 V2 G3 p6 K3 v
2.热损伤
) ^( T: z' ?( d
+ H5 o- m3 Q) ^# K( }施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
# |* U" e2 L( s' o* q8 |+ l( k  n
+ L9 @: p- F( }( p+ v: u/ O设备外部热源导致的损伤；
/ d$ y( [. G, n, `/ ?5 |
6 b2 o3 u( b) o3 T元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
3 g3 w+ r/ y5 |3 ?/ x6 S9 @1 G0 K5 k
3.污染
; f9 S) f0 G4 G
助焊剂没有清洗干净；

' ^4 K5 P1 w: O* s处理时留下指纹，尘土或清洗液；

! w2 y8 J2 w: K6 G来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
- G! M# s' o9 n! H! U
在贮存，设备安装或运行期间遭遇被污染的大气；
3 j- m! b/ F. V+ x% ^! m( L( H& p
环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物可引起铜线路的侵蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。

* _5 F7 W8 f+ q, F; j6 M* r鉴别污染物时，最常用显微镜和SEM，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS之类的技术。
) @3 o& ?' e, s
/ a6 O' ]: b) H% Q6 j; U+ h4.热膨胀失配
9 [" j  P) n& R* }0 M
当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。

5.PCB上的组件互联故障
% A0 Z! x  J& l  g# E0 X
* D. B( R/ a; r9 C4 G& \* S& \互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC受热膨胀可造成气孔或开裂，进而引起连接故障。
" Q5 h" \4 ~, O7 {# K# x
4 L# o' ~7 C/ B; Y

reasonant-j

由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏