BGA封装异常分析技术面异常

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BGA封装异常分析技术面异常

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一、BGA 產品分類和封裝技術介紹
隨著技術的進步，晶片集成度不斷提高，I/O 引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對積體電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA 封裝開始被應用於生產。
" a8 n) U  t  H9 W8 A! [: jBGA 技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為 CPU、主板南、北橋晶片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但 BGA 封裝佔
% F0 z8 ^- J: J5 D用基板的面積比較大。雖然該技術的 I/O 引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於 QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝 CPU 信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。BGA 封裝技術主要適用於PC 晶片組、微處理器／控制器、ASIC、門陣、記憶體、DSP、PDA、PLD 等器件的封裝。
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lufeideshijie

这个很有技术含量。

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