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SMT-PCB的设计原则

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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-10-23 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT-PCB上的焊盘9 E4 ~" v4 V; ^9 r( h
      1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。# |2 O/ F& z  Y7 u# [7 W; k
      2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
    0 m  O$ C4 t- u+ e) h  3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
    / Q+ L3 \, Z- u* k  4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。+ @5 {5 Y, C2 W$ p' I/ p
      SMT-PCB上元器件的布局
    ! h8 m! _: @6 H! W# X. S- t  f. X  1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。+ t0 T9 g6 _/ ]8 Z7 D4 R
      2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
    * K/ z5 ^) D  Q" i7 p# R- r. H  3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。0 T  e/ m" @4 ?% ^
      4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
    2 i2 E9 B7 t$ L  5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
    0 @/ f& _9 s7 r+ x, H% w  6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
    3 O5 l8 Z; N' q- |" r6 A

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-10-23 15:28 | 只看该作者
    双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-10-23 16:13 | 只看该作者
    学习了,谢谢分享
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