找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 406|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

SMT-PCB的设计原则

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-17 15:49
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-10-23 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    SMT-PCB上的焊盘( r" E% Z& v5 C# X5 M& m6 S
      1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。; m+ D4 c& }2 V+ Z( W; T5 `
      2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
    2 q3 H( s& T2 y7 [2 s. p  3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。: J; @2 K! {  u4 Q
      4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
    8 L- q3 a- \6 M) O( `# K! ?  SMT-PCB上元器件的布局3 Z, D2 E( l' Z, a, C: O4 o
      1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。" i( Q: J. ~: p2 {# p4 j: ^( G0 }
      2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
    " D" m' V( O! C  3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。9 D/ Y# W  M- |, Y3 k# M
      4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。/ b6 g$ S: g9 j) y# L) `
      5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。  P4 C; z* j8 l  R) t
      6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。, u1 m6 i- Q' P! f# ^

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-10-23 15:28 | 只看该作者
    双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-10-23 16:13 | 只看该作者
    学习了,谢谢分享
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-24 13:34 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表