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SMT-PCB的设计原则

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-10-23 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT-PCB上的焊盘5 W, N- G, ~! E. m% C" A* @4 l
      1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
    ' L: v$ e! E6 |9 w  2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。1 ?* M$ p0 l/ J3 c/ ?5 G/ M
      3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。
    3 D) n/ C1 [# E0 n  4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。- `# {) l' t: u# {) k% d
      SMT-PCB上元器件的布局
    : h& T; _4 h, M2 Z) E9 O1 L- \  1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。0 x" a4 C  L: z8 T
      2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
    4 }, G! C) A% V  3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。1 Z4 x- ?: M% j/ C$ M, q
      4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
    - R6 v9 N- g& |  5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
    ) B. I* ]+ [( u; s$ L9 n( \& W  6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。1 G- N+ l; f" ~' w& I9 K

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-10-23 15:28 | 只看该作者
    双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-10-23 16:13 | 只看该作者
    学习了,谢谢分享
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