TA的每日心情 | 奋斗 2020-9-2 15:06 |
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什么是PCB铝基板呢?它又叫铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构,所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍,并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率,下面就来了解下PCB铝基板种类。$ b; u' n( `- c% s2 J* g6 l+ I
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一、柔性铝基板
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9 G6 p0 m: Z+ }) }) t' QIMS材料的最新发展之一是柔性电介质。 这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时,可以形成产品以实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置,电缆和连接器。尽管这些材料是柔性的,但是它们旨在弯曲就位并保持在适当位置。3 C0 U( S8 H% O; i
( K" X3 U8 J3 [$ K: ?* n二、混合铝铝基板0 ]( o' c1 h) \" ]0 V- m
1 R1 `8 U' e2 [1 h在“混合”IMS结构中,非热物质的“子组件”被独立地处理,然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用热材料粘合到铝基底上。最常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。其他好处包括:
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1、比建造所有导热材料成本低。
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/ q! h9 U+ T9 b3 v4 e) s2、提供比标准FR-4产品更好的热性能。% U4 @8 A* b9 R4 Y" _
' }) X4 C4 j- D! I. v; I3、可以消除昂贵的散热器和相关的组装步骤。+ M* \& U$ x: J
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4、可用于需要PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。
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5、在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件, 这允许连接器和电缆将连接件穿过基板,同时焊接圆角产生密封,而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。
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7 C* o# V F- f& u0 }三、多层铝基板2 K5 ~" p. L" |, b6 k6 d
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在高性能电源市场中,多层IMS PCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。虽然以单层设计传输热量更昂贵,效率更低,但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。
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* C, e# X! T# j. [四、通孔铝基板/ a y4 m$ x" v, B: K
: c: x; _9 v) k! O在最复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。 在层压之前,预先对铝进行电镀和填充电介质。 热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。 一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。 电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。或者,铜芯可以允许直接电连接以及绝缘通孔。) C7 g% s5 J7 x& F
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