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PCB铝基板的种类介绍

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    奋斗
    2020-9-2 15:06
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-10-23 16:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    什么是PCB铝基板呢?它又叫铝包层,铝PCB,金属包覆印刷电路板(MCPCB),导热PCB等,PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构,所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍,并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率,下面就来了解下PCB铝基板种类。
    ) p. h' @' r" C1 h
    7 I: V2 Y( e8 C8 V一、柔性铝基板
    * o  r: `3 l& O7 M% @1 [% v1 m3 o+ [* |, H8 I
    IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。 这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性。当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时,可以形成产品以实现各种形状和角度,这可以消除昂贵的固定装置,电缆和连接器。尽管这些材料是柔性的,但是它们旨在弯曲就位并保持在适当位置。
    " u5 j" l  r% \) K/ o2 M% K
    3 n6 x$ k- u7 @! l3 |二、混合铝铝基板% c8 \" |2 x" @

    ( c/ O% E" _$ D, V在“混合”IMS结构中,非热物质的“子组件”被独立地处理,然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用热材料粘合到铝基底上。最常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件,将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热,提高刚性并作为屏蔽。其他好处包括:
    ; ]2 c: s. H( x, i2 b& @
    : W( a+ l1 [% L& r6 P# b3 m' n1、比建造所有导热材料成本低。  A" x- }* S2 G3 q% a7 r, @

    . @4 N* o# L  c, n1 H2、提供比标准FR-4产品更好的热性能。
    . }/ }" h0 q7 z* q: c! E
    # b$ ^8 l2 `$ U2 M) x6 j$ t3、可以消除昂贵的散热器和相关的组装步骤。4 O. _7 k# y- L; H- D( D
    ( \& F* i6 d4 Z* @2 F
    4、可用于需要PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。! W  m5 C3 o7 f) T% B1 D

    9 {  H* d& R" C$ ~8 B( w5、在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件, 这允许连接器和电缆将连接件穿过基板,同时焊接圆角产生密封,而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。
    . M0 K+ T: b: }+ q1 D( j0 {7 s. a( ~' Z/ G
    三、多层铝基板8 s1 n1 U6 w; J  e* E
    6 J% v$ v7 N7 h- h. ~& |" E9 d
    在高性能电源市场中,多层IMS PCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路,盲孔用作热通孔或信号通路。虽然以单层设计传输热量更昂贵,效率更低,但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。. d2 ^5 s9 L: m3 ~3 g
    7 a3 t  I' x4 }+ c
    四、通孔铝基板
    * @! h1 }5 y2 B  e5 [# I, g/ v1 e# [, B) j% M; E% h/ f; F$ _
    在最复杂的结构中,一层铝可以形成多层热结构的“芯”。 在层压之前,预先对铝进行电镀和填充电介质。 热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。 一旦层压,完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。 电镀通孔穿过铝中的间隙,以保持电气绝缘。或者,铜芯可以允许直接电连接以及绝缘通孔。: |! e/ x# m. S# ?1 Q  a4 i( W% @

    " U" r; U+ m2 v2 [7 d( y. a
  • TA的每日心情
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    2020-8-28 15:16
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-10-23 17:37 | 只看该作者
    这些材料能提供优异的电绝缘性,柔韧性和导热性
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