再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

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再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计

(1)再流焊工艺的元器件排布方向
, x. \7 {- j' K8 A) P$ J为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB.上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向;SMD器件长轴应平行于传送带方向。
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对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致, PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当PCB尺寸大于200mm时要求:
a、两个端头Chip元件的长轴与PCB的长边相垂直;
b、SMD器件的长轴与PCB的长边平行;
6 \0 z9 K2 n4 {1 ~% M. @- ^: {c、双面组装的PCB两个面上的元器件取向一致。
: L1 }4 R* a* r: ?0 c(2)波峰焊工艺的元器件排布方向


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a、Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。.
8 e: v9 B6 K1 X1 z' `0 N% Cb、为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一 直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
(3)元器件的特征方向应一致如: 电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。
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看看再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向如何设计。