找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 529|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

SMT元器件封装基础知识

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-10-27 13:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
      封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
      封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以 后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等.6 G3 W1 g& _; H. m3 @

5 [( {- r$ x- a, f2 W
2 @' @8 C. }; D6 s
4 p1 x4 g+ }' n. y4 A

, u$ H, `  _4 b2 X3 c' o! W8 d

0 Y# C1 L, p; H9 j5 M5 H9 y, ?

% |9 v3 k* q! D$ A* {) R1 V
- t; Y3 t; d& R. p7 q, u  O

1 F# s% C, b. Q3 q2 Q. ?* H
! f' Q; I9 E4 F0 W- _+ K

) @7 w2 I/ s  P% d4 r. f! L

5 x" ^" M) f& m# J. z: W- ?; c
& Z9 W% }. y  x+ Y3 w

, U5 P1 A6 e: @3 i, J/ d+ l' W; I" K# B
/ P; ]7 j, u' B0 t. t# D

" q% x! [  l% p" @" m* ?1 y
3 N" ]' ~- O" n( c

% U; i4 x0 ^" f: O: D  l9 u: D% O) _! B" o9 R6 F+ {8 H
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-10-27 14:39 | 只看该作者
    封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-24 13:32 , Processed in 0.125000 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表