TA的每日心情 | 奋斗 2020-8-27 15:56 |
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PCB的表面处理方式技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,严重影响PCB的可焊性和电气性能,因此需要对PCB进行表面处理。5 W5 R) y! l/ u- K) U4 Z X9 Q6 {
目前常见的表面处理方式有以下几种:9 Y3 s$ o) k! F) R1 z w
5 f( w( S" B$ n& s7 {7 \1、热风整平
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: f! Z, @) d1 Q0 ^3 e8 I7 z1 [8 q在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil;
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2 }. B; L" ^3 i2、有机防氧化(OSP)3 ?$ _& v( c6 \* V$ j
* [% }' m3 m4 m# z9 u4 k; x: p在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接;* t" e: z& L3 W* v" n
' h; T6 ~) u( F) v: d3、化学沉镍金
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在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性;; m' y1 Y& y+ e4 l5 h x( m
. G; i9 E& f# q; M; b) n' N+ R4、化学沉银/ N0 d9 j, r; |- ]# o. P, @. T
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介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性,但会失去光泽。因为银层下面没有镍,所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度;
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5、电镀镍金6 H- W5 \" U; c( L; y
4 \ G4 Z! A3 L+ Y+ K在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。3 }5 a% _; B* `6 Q5 N$ t! e0 N
) r# B/ O2 F; _$ e6、PCB混合表面处理技术,选择 两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理,常见的形式有:沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平
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9 h# c3 _4 \" N4 X0 ?, N所有的表面处理形式中热风整平(无铅/有铅)是最常见且最便宜的处理方式,但请注意欧盟的RoHS规定。/ y5 E' ^" K5 g# v
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RoHS:RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共6项物质,并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。
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