EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
2020慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心(宝安新馆), 广东省电路板行业协会(GPCA)紧抓行业变革机遇,届时将重磅推出
6 t6 N' N7 ~: a* h% }5 `% f4 |4 {( B% |
华南电路板国际贸易采购博览会 PCB Meets Component Here!" D3 t3 z, b) X Z/ Q/ Q% a) q
$ V% c& G- `1 v7 C3 r* E9 V' z$ W5 v" J
" w9 |- p0 [( I* X: o珠海恒格拥有强大的等离子工艺、技术整体解决方案团队,团队成员有10多年的工艺、应用设备维修、维护经验,能轻松为客户排忧解难。
1 \4 p+ N6 ~9 t$ A% v( n7 o 受今年疫情影响,不少行业或企业受到不同程度影响,但是珠海恒格公司订单依然火爆,公司李总表示:无论环境如何变化,不变的永远是客户的高要求,
0 G/ h0 |! ~, ^! p9 p并相信只要我们认真做好产品和服务,不断向客户提供高性价比,高性能的等离子设备,就能赢得市场和认可。; e8 G1 u E9 h0 c6 I/ Z, T* l* Y
! T8 U3 a: C: |, s: `( X产品介绍9 P' O) B% w- H; }, V/ K
近年来,随着5G通迅、AI人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动着电路板的高可靠性能需求,; Z$ \! a3 `8 l4 H' b
从4层到48层或更多的高TG硬板,双面PTFE、混压PTFE多层板和陶瓷树脂复合基板,多层软板及软硬结合板等。- a+ E |6 y" y. U3 P
这些高端板结构寻求高的纵横比和更小的孔径,钻孔和孔中除污的传统方法受到很大的限制,传统的Desmear除胶渣工艺方法不再有效,
: s- w9 O* q D {% T3 P3 B然而利用等离子除胶、表面粗化/清洗、活化来达到常规清洗无法达到的效果。
# G, D) U- p/ X7 B8 B( w" {; k1 e& a; D _; E( f
一、恒格等离子设备外观图
Y% q# |' d3 c4 l* B
: U. @1 D. H: C1 [; [1 X/ `, X% q1 R& j( b
2 i: C4 w0 I: M" M& o
二、恒格等离子设备特点
1 X: I- V# d. ?8 o7 K
- l* i5 ]8 `0 p2 m# d
" e1 K# a5 S* p* E# v* W+ O. g$ Z2 _* @6 H1 J
三、等离子设备在线路板应用0 ?0 J& i ]2 _
1. 蚀刻孔胶:PCB/FPC/Rigid-flex PCB制造过程中面临许多挑战, 诸如钻孔污染物、表面残留物。
: p; C* d* k+ T& @$ ]; {* \2. 清洁铜面阻焊、干膜及其它残留物:改善电金,化金、镍钯金及其它表面处理提高品质。
$ n) Y! l) N% Q. e. [2 {4 Q5 J3. PTFE表面改性:改善孔铜结合力。
+ b4 C6 p5 |0 F3 I6 [4 W9 q4. 清洁SMT:STM前可以清洁改善焊件上锡无假焊,SMT后表面清洁处理。
2 n; s, h9 x) _) ^) m, l5. 清洁金属表面邦定: 改善邦定结合力。6 a' S5 Y) `! Y: o5 f/ j2 P
# i" F# y+ _5 @ F# O& j5 w* [
四、恒格等离子设备不同材料参数( 恒格等离子机 PE16-2544为例 ):& d9 ^) X- ~, r' _& h
( ]% r" ?6 y! \* y9 Z- z
3 z4 {- o5 \' |
五、恒格等离子孔内均匀性咬蚀结果* O* y7 t/ \- c9 `4 P
1、恒格等离子表面咬蚀均匀性测试 27个测试片,考虑整个腔体均匀性,5 J( c X8 y' R8 ~
恒格测试方法是以电极2格,8格,14格,每格9个点,咬蚀率可以达到1.5+/-0.5um,咬蚀 2、孔内咬蚀均匀性 孔径比</=20:1,孔内孔内均匀性85%以上。 孔径比</=25:1,孔内孔内均匀性80%以上。 孔径比</=40:1,孔内孔内均匀性65%以上。$ t+ [( D" d" ^8 u
& l; A7 y6 [6 t 六 、电子科大国家实验室使用恒格电离子设备(PE16-2544)测试结果! L9 t5 G. s3 ~: ?& N: d# W
6 o4 p! J1 S3 h4 W: ^; H0 k
6 e6 A" X8 n! @2 z z) N
- [" N+ v, j6 M7 E( y# ?将于2020年11月3-5日参展华南电路板国际贸易采购博览会
! a, B5 J2 \+ Q
6 }; M% w( B) c! d 0 w7 R1 ?8 ]: ~. J
8 K1 x+ U8 t# B- y: Y, g, x3 m |