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PCB工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？ 高密度互联板（HDI）的核心，在过孔
: O2 u; W: w1 b% j$ V多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
: W) j2 z7 A# A# i" Q9 U线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
2 D' O# A1 M, L# j7 ], r: u一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板； 智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。 我们最常见的通孔# e) Q8 c3 }$ I/ M
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。 通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
5 j! `3 s5 j) p; E5 ]& L* ~, |5 y用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
& D4 E5 n, r R, q2 Q1 G+ g2 \这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。 下面高密度板（HDI板）的激光孔 这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理- B# U; n2 N, k9 f
所谓2阶，就是有2层激光孔。
( H! ?0 M0 M9 K所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。
# H' r" J' p( h8 m; j1 @为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。 g) }$ F8 I2 r1 T
6层二阶=4层1阶外面再加2层。
8 q0 n2 e. ?9 K, R$ t1 Y' u( u8层二阶=6层1阶外面再加2层。
' r7 ?( I6 n1 u* d1 x1 ]叠孔板，工艺复杂价格更高 错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。5 G) p ~# X; i& J8 ?2 ]
需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。" ~1 X7 i- r# }; G4 X* r0 m2 O
超贵的任意层互联板，多层激光叠孔! ]. W) X# w3 Z+ c1 y7 `; h. i
就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。
; u& U+ u" {0 D+ X7 O/ t& d oLayout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！7 Y6 C5 }& i: Y- x: Q
采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！
( D4 N6 s' q, h* H2 Z( Z* j所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。 最后放张图，再仔细对比一下吧。" k% H- I* h3 q/ p
请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的
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发表于 2020-10-29 13:33
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