EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCB工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？ 高密度互联板（HDI）的核心，在过孔
: {, N- H$ i" n- i g多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。
4 _$ e+ |1 Y9 F, Z3 b8 X y$ a* U线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。
1 I. D* O! H* x) O- X% r一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8层一阶HDI板； 智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。 我们最常见的通孔6 J6 r- f9 a! e2 Z
只有一种过孔，从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。 通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。
( n8 V1 q2 Q! {! N; h9 [. z用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。
" F. z7 L" W3 H这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。 下面高密度板（HDI板）的激光孔 这张是一个6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理# J- _6 r* K+ m b
所谓2阶，就是有2层激光孔。
- K* O: F6 j- N9 A* \; X+ v所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。9 M5 Y/ H- r& p+ K" s S2 X
为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。5 P+ }9 ^' p- o* Y! _
6层二阶=4层1阶外面再加2层。
9 d: Z+ S' M+ s8层二阶=6层1阶外面再加2层。
4 V& v; s3 L5 d, I% Q/ Q+ |' O) I叠孔板，工艺复杂价格更高 错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。2 G0 J8 m4 J1 d- t! W
需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。) S9 u9 t/ R/ l7 Y# d
超贵的任意层互联板，多层激光叠孔
( ~7 Y% R& G% y# m; X8 q就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。
( F' f4 b2 |3 Y& |: r6 c; {Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！% i* N0 m' d i" R" I; b# v. K9 V) a
采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！
/ @2 Q6 e6 Q6 i. U0 G9 U# T( {所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。 最后放张图，再仔细对比一下吧。, K/ j( f: r( c. S1 H
请注意观察孔的大小，以及孔的焊盘是封闭的还是开放的
) W/ {) L) f: k: D | 
/1 
发表于 2020-10-29 13:33
收藏
淘帖
支持！
反对！
