TA的每日心情 | 开心 2020-9-2 15:04 |
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黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。
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PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。
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" r: f7 r- |/ d. P7 y①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离,减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力。
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. [4 F; k6 G' A1 \8 F7 z②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。
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③增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力,还可以去掉焊料的表面氧化层。: K$ J8 p: P0 |( U/ E2 j
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④改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化,提高润湿性。
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PCBA焊接中表面张力的作用是什么,如何降低降低表面张力和黏度, g3 j) K- l0 c6 y" \- i! u
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表面张力在焊接中的作用:
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2 C/ {( U) p5 O' `8 I, y表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力是不利于润湿的因素之一。7 Z& b" Y; A4 U2 S. o
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无论是再流焊、波峰焊还是手工焊,表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应( Self Alignment),即当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,元器件能自动被拉回到近似目标位置。因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松,比较容易实现高度自动化与高速度。6 N" F/ h, n; g/ y& i7 x/ M* p- E
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