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降低PCBA焊接中表面张力和黏度的主要措施

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    2020-9-2 15:04
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-11-3 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。
    ) D, r, T5 n' X( M8 _- D( g5 ^& T6 o% `3 L$ j- ]: j
    PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。
    # _( z; L' p5 z1 l/ r2 A
    " r: f7 r- |/ d. P7 y①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离,减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力。
    ) a3 o+ ?  V9 W( R
    . [4 F; k6 G' A1 \8 F7 z②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。
    ; c! [" ?7 y, s$ e1 r& ^6 U, [6 O9 v: K5 @
    ③增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力,还可以去掉焊料的表面氧化层。: K$ J8 p: P0 |( U/ E2 j
    * z  B1 `+ ?6 w* a
    ④改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化,提高润湿性。
    / q- `' Z" p* u! P+ @+ u' S6 v* d1 F" `6 G
    PCBA焊接中表面张力的作用是什么,如何降低降低表面张力和黏度, g3 j) K- l0 c6 y" \- i! u
    7 G3 S, Z3 F) }
    表面张力在焊接中的作用:
    / B1 ^  P2 H' X7 l7 h# ~  Z! X
    2 C/ {( U) p5 O' `8 I, y表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力是不利于润湿的因素之一。7 Z& b" Y; A4 U2 S. o
    6 d) o* K( A7 a; v* q, s: p% r$ A
    无论是再流焊、波峰焊还是手工焊,表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时,在平衡的表面张力的作用下,会产生自定位效应( Self Alignment),即当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,元器件能自动被拉回到近似目标位置。因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松,比较容易实现高度自动化与高速度。6 N" F/ h, n; g/ y& i7 x/ M* p- E
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-3 14:59 | 只看该作者
    黏度与表面张力是焊料的重要性能
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