降低PCBA焊接中表面张力和黏度的主要措施

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黏度与表面张力是焊料的重要性能。优良的焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。
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PCBA焊接中降低表面张力和黏度的主要措施有以下几个。

①提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以降低黏度和表面张力。
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②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，増加Pb可以降低表面张力。在Sn-Pb焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37％时，表面张力明显减小。
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2 B- ?) b+ O: y1 h6 F3 _8 P③增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。

" K3 P; }  }- s3 C. o④改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。
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PCBA焊接中表面张力的作用是什么，如何降低降低表面张力和黏度

表面张力在焊接中的作用：
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表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。
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无论是再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工再流焊中表面张力又能被利用一一当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应（ Self Alignment），即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。因此表面张力使再流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。
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黏度与表面张力是焊料的重要性能