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元器件的焊接要点

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    发表于 2020-11-3 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的焊接要点及方法
    5 \" Q- q3 B7 N1 [* @2 V7 j' k9 B
    用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。
    ) V; x: {$ F* E. [7 {8 K/ H
    . w, k# w" j5 B3 h+ b  i

    3 _- W% Y& s! d; m- \1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。
    2 ]$ @" v0 O# ]3 u7 ]( }" V9 p& @, q; E
    2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。% L) p% V( \- r4 G1 j
    , K0 V- R7 p$ x8 d! u* w  F
    3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。) b( v$ T3 w  T  A( {4 A  G; o% |6 d

    $ t$ ^  ?) Q! T4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。+ d+ Z0 z2 H( z4 k$ C+ T4 a& b' l1 K
    1 ~9 R3 {0 R' I
    5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
    2 Q+ o$ _- h8 b% ^! k* @
    ) h/ @. K0 ^, O) s6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
    . E6 ^0 O# A6 n8 y$ X& |+ _
    9 [6 x" p# r! S8 t  w7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。& N# @2 H' Z0 z2 h! S5 i( k5 v' r4 q, L4 B

    1 n4 `) x; d2 K0 ]* Y8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
    * x: f- W& v  x& e: u) [
    & i1 \; l+ L" {" Y/ g
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-3 16:04 | 只看该作者
    电烙铁焊接元件是基本的装配工艺
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