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波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试

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发表于 2020-11-5 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试
7 z' ?6 j4 e3 f6 G- R0 s
- P* q0 s, C7 C, g* g
一、机体水平  t# r9 p( e- }5 h+ r( C9 B' H6 c
机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。' u/ z% d: b0 i/ G
二、轨道水平2 @2 |2 I4 ~. J
工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
1 U1 i& ^- K7 I9 T# e5 |( W三、锡槽水平2 l- n# x" D9 y
锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。
- N8 y/ @9 h' `对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
0 o: p: i% Z4 h- l9 D四、助焊剂:
" ?1 [# S! y' t它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。8 g: C/ B( @: u$ c/ H4 y
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-5 13:09 | 只看该作者
    机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平
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