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到底PCB夹膜是怎么产生的?怎么预防或者解决?

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-11-5 10:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    到底PCB夹膜是怎么产生的?怎么预防或者解决?
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-11-5 13:10 | 只看该作者
    产生的原因:
    7 _' H3 k1 a. F, _2 J4 \
    ' @0 q$ i. ?1 N2 o1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成PCB夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
    8 E+ m, n: \9 l2 U1 [5 C' S" B2 y, D& f2 J( v
    2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-11-5 13:15 | 只看该作者
    选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-11-5 13:19 | 只看该作者
    在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,因此对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。
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