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图文详解PCB术语!

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发表于 2020-11-6 09:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 YPP 于 2020-11-6 10:16 编辑 ' k9 B8 |6 `+ m# d0 w( \

/ m+ O( ~# k' jWhat's a PCB?5 z) A- G% Q9 [

- A( m+ {2 D# C/ J
PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
: a' I' W  A* B! v& v  S
绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。

6 h1 X: H* l& Y: L# d+ L4 e8 M
- x$ U( Q1 i& e; v
5 S' w6 j  L+ t1 \0 C/ {
当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,PCB诞生了
( A  ~! w' v+ M) z2 q; n8 z: z) K! P) I0 V

, N+ {3 T, i. U- |  k

; e/ V3 g, p: q2 P  Z4 w4 o( Z
- N  `5 G& x) O1 V* n1 T4 UComposition(组成)
  I9 }' L+ r3 ~. Z+ s
6 I7 Y9 z: p$ n0 M; K0 ~5 H# x5 C! VPCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层,通过热量和粘合剂压制到一起% N! y8 y% W. b4 \4 Y% \! e& k
3 K: Q3 W0 r8 X: g0 D  g
9 w' R7 y2 ~) }0 j7 b' N+ [( U
FR4# ?" ?" j% j' w  J' [  B3 g
, L. m, O' G- S- r5 G7 a6 |/ ^1 T
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。8 U) q5 J; c$ Q# m9 E2 ~- {
' j. S3 ?' F- f6 ^6 p2 o. K! H  V- I! t
你可能会发现有不同厚度的PCB;然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm(0.063'')。有一些产品也采用了其它厚度,比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。. U% Z3 T% o  s) S
. p' g5 I5 u5 D& J2 L! {
0 B) n' t0 |$ [6 r  O/ m
+ }1 Q7 W6 e% ^4 V3 Z: o3 Q
廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成,缺乏 FR4那种耐用性,但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时,将会闻到很大的异味。这种类型的基材,常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度,焊接时间过长会导致其分解碳化,并且散发出难闻的味道。% d* c, {6 z) y+ V9 i
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7 p3 H- W  f3 y# z2 F' [  \( d
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Copper8 @1 Q+ y- e0 R) d2 o. f/ B

: I; Y: p9 N  ?. f* u  d; ^0 j4 f. y  z, J
接下来介绍是很薄的铜箔层,生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上,铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合,可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候,指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然,不同的PCB设计中,铜箔层的数量可能是1层这么少,或者比16层还多。
& {' @! Q2 V7 c$ n  O+ k3 X/ B7 c$ }8 S. z1 R
铜层的厚度种类比较多,而且是用重量做单位的,一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。大部分PCB的铜厚是1oz,但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司(oz)每平方英尺换算一下,大概是 35um或者1.4mil的铜厚。$ S) B  f: W2 o, ~6 ~
- V- B6 o* p& K/ U; M, n
Soldermask(阻焊). h$ s; ]) {6 ?( Z+ u

7 N6 x6 D' H* C" ^  X. C7 f4 a4 @在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的(或者是SparkFun的红色)。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止了焊锡搭桥。
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* B  e0 T% {# h! I" |3 A. u0 O
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在上图这个例子里,我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分(包括走线),但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘,以方便焊接。
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一般来说,阻焊都是绿色的,但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的,但是IOIO板卡用了白色,LilyPad板卡是紫色的。9 \9 D, b" E. R" H( h8 X7 A
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Silkscreen(丝印)0 `$ k/ x! n; M: q; K

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. V7 E5 y' |6 t  d* b6 e( x
在阻焊层上面,是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号,这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。
/ [- C1 S9 n2 [6 V4 B! y: A1 [丝印层是最最常见的颜色是白色,同样,丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色,灰色,红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而,很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。( E& s& C* y; E5 L% T+ z
Terminology(术语)
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平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义,而不是 路径。也称作”覆铜“
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金属化过孔 -- PCB上的一个孔,包含孔环以及电镀的孔壁。金属化过孔可能是一个插件的连接点,信号的换层处,或者是一个安装孔。( h, |  D0 J8 R. G+ a
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发表于 2020-11-6 10:11 | 只看该作者
学习下,非常感谢

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发表于 2020-11-6 10:16 | 只看该作者
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发表于 2020-11-6 11:46 | 只看该作者
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发表于 2020-11-16 13:20 | 只看该作者
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    7#
    发表于 2021-3-10 15:12 | 只看该作者
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    发表于 2022-7-6 23:30 | 只看该作者

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