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覆铜问题求助!!!

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1#
发表于 2020-11-9 09:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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mentor expedition中,
4 f0 E; n% {: I5 k7 E$ ]  1、覆铜是在“平面”菜单中,选择“平面形状”来绘制覆铜区域的吗?  " Z: P& G$ A0 j$ B* S
  2、如果是,为什么我绘制的区域只有外边框,特性选项卡中的“填充”显示灰色,没法操作?
$ Q" c# f# i! S8 C/ q& s3 I  3、“绘图”菜单下的“导电形状”有什么作用?是用来绘制什么的?
2 W& q. k% ~$ n$ Y2 b7 X8 y- ^. r  有遇到这种情况的朋友吗?敬待解答! 谢谢!/ r, m. j" }( \& g3 x; i

该用户从未签到

2#
发表于 2020-11-9 10:47 | 只看该作者
是按照1的方法铺设铜皮,显示框框是因为没有填充

该用户从未签到

3#
发表于 2020-11-9 10:57 | 只看该作者
1 是的。2 这个是自动填充的,颜色控制里面打开就行3相当于不能自动避让的铜
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-11-9 15:37 | 只看该作者
    填充那里的fill和shape铜箔填充有区别的,fill可以用在铜箔以外的闭合图形,而具有电气属性的铜箔填充是hardy说的在displaycontrol中选择。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2020-11-9 15:38 | 只看该作者
    & P/ l5 }9 Q' D
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
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    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2020-11-9 15:39 | 只看该作者
    5 D+ b! d7 N7 T: n5 S" ]( X9 J
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