6层板布线

rhymebus

pcb布线有要求 0 P' {2 \) D9 n% H1、确定层叠结构，把6层板电源、地、信号划分好 3 W& U$ S& x# ^4 y ! ?) N# ^7 {! o  G- h6 k0 }; u6层板层叠比较别扭，中间两层无隔离。 4 N8 F3 t' q' A& u& x 成本低S2/S3无隔离     顶层信号1 / 电源层 / 信号2   //   信号3 / 地层 / 底层信号4 9 ~! r: I% S% M# D" [成本高效果好          顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地   //   信号3或电地 / 地层 / 底层信号4      =====     玻璃纤维基板 8 ]  H" ]- h, |& O. ]     -----     FR4绝缘介质材料 * o4 \* ~  X% h7 k0 F9 I( H     S(*)      信号层(层号)      TOP       顶层信号层 1 D' u7 P6 Q; b$ G" O- }' o5 h     BOTTOM    底层信号层     / t# V- P- F# ]/ u1 ?7 y( ]     TOP           TOP           TOP         TOP    -------       -------       -------     ------- / v8 U0 W: f, T3 d     GND2          +5V           +5V        +3.3V ) C( k4 ~1 [( d  j- c; y: F9 t   =======       -------       -------     -------      +5V           S3            S3           S3 ( g8 X; T& V- P: m; u5 V   -------       =======       -------     -------     BOTTOM         S4            GND4        GND4 5 v0 R* g% `% E( N                -------       =======     -------                   GND5          GND5         S5                 -------       -------     ------- 6 X0 @: y( u- _% P                 BOTTOM         S6         +1.5V ) J8 @+ \9 |% j% Y                             -------     -------                               +3.3V         S7 / l, k+ o, e3 o  O5 ?                             -------     ------- ) t0 e. x/ K* Y* z9 D$ M                              BOTTOM       GND8                                         =======                                           GND9                                         ------- 7 H. I/ d# K. n8 A  ~                                          S10                                         -------                                          +1.0V $ {" c0 |% H) I  ?2 A  o& S7 n$ t                                        ------- ' m* t0 F9 P" d                                          S12                                         ------- - ]- s- k% A7 S/ c! j                                         GND13 4 k( `: X5 J& b% d# h0 U                                        ------- * G6 L; w. A7 W( ]; Y                                          S14                                         ------- ' d- P1 A2 z  E, [/ S                                         +1.8V                                         -------                                          BOTTOM . i5 q# o! E- I- N& F* p4 L8 o8 D$ o 2、搜“公共时钟同步”，了解CPU和SDRAM的布线理论依据，根据公式计算各参数。 3 v' |! m7 p6 Q1 L, W    如：http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx ( ?! C: _, D0 a! t       http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html $ r( ?7 h) H- B( |9 D # Y5 h5 U& P7 I" I3 U  ]7 z 器件的布局很重要 一定要把器件的布局设计好，2410的管脚排列是有一定的规律的，与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则，注意RESET和时钟部分的处理，尤其小心平行干扰，如果不是很在意成本的话最好用8层板，这样可以合理的分布地线，以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。 $ y. }7 [* p2 o2 m0 `9 {" p9 t0 {3 F2410PCB 顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4 是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为 顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3 在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4” . R8 {+ V- F- o; Z4 r7 `3 t的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。 ) a8 O# }8 p9 d% O( a/ [( E) R 四层信号层只好选择那种方案了 正如楼主所说，顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3，这种方案在六层板设计中更好，但我想要有四层信号层．所以只好选择两个信号层挨着的方案了． 用六层板来布２４１０,还是有点挤，主要是在２４１０与存储芯片相连的地方． / x, }. C9 v$ t) J* k顺便问问各位：２４１０到各存储芯片，数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的？还是可有可无？三星官方板采用了，但要专门逻辑来控制数据线的方向． 相临两层信号之间无电地隔离时，      除了要注意信号垂直正交外，更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路，即使未构成直流环路，由于分布参数的存在也会形成交流环路，当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流，面积越大感应越强，如果中间有电地隔离就无所谓，如果没有，效果无法预测。布线时要确保环路面积最小，没办法，这是减少电地层的代价。      一般TTL可以直接带8个负载，一般取6，CMOS器件带负载能力更弱，还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备，如果小于等于6就不用加驱动，否则，在5个设备上再加一个驱动器件，扩展驱动更多设备，245/244的驱动经过特殊设计，带负载能力更强，输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟，计算时序时要考虑这个因素，延迟参数见驱动器件数据手册。另外，要考虑负载均衡问题，如D0-D7挂了6个器件，D8-D31闲置，尽量充分利用各个数据线，减少驱动器件，降低成本。   H! v! q3 A# y1 x- W     驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗，若总线上挂的器件比较少，完全可以不用，不必教条参照老外的设计，性能不会下降，这样能够达到最佳性价比。 ! m) X# h% p+ k+ L, _& W