SMD元件焊盘尺寸设计

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SMT 基本名词解释如下
1 {* @" |( j; E% m3 |, ~: B1 i9 H) U
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
  v" H/ \. P' ~+ s(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
( X" l) X# P7 a# F$ }5 M$ CAerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
: b8 d& @% P" `- KAnisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
% N" y! [; L; O1 v2 yAnnular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
) y% D) ?. @+ L7 I6 |Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
8 e4 ]; O# d8 q& o, IArtwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。
: r* L3 i7 @% B  g  [7 o2 G% WAutomated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参
. U8 j* l, ~% ?8 l- t数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
# j; j- P# J* Q' P4 r4 ^. }3 n' k! [Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排
列的锡球。
% g+ h  G8 K( F, H* g1 [6 M9 NBlind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
6 R. e+ l* v2 G- T, E- Q, Y& GBond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
) S7 X! O( [4 j# {  f! h7 UBonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
5 T8 M5 b* g/ \* r5 R, TBridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
$ M' @8 q; Q8 g8 C; @& Z! i0 Z5 h" yBuried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
# ~7 i6 d2 r8 W* dCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷
电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大
规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现
象。
Chip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线
3 B" [$ r" i: ?& J5 x4 j$ A专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向
探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材
料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，
9 v- R5 H' I  H9 V5 _外表灰色、多孔。
& y6 H" C& P9 U; k- q3 G9 [* oComponent density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。
' T1 A1 N' e! J: n$ zConductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。
% m6 Q5 |) Q% RConformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
! C0 o2 C* R, N% q8 cCopper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它
作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫
. s: h. b+ O+ z; @' E: ?测试速度。
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
* y  G3 B2 T6 |/ mDelamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热
拔。
( g4 E+ {+ s. Y9 ODewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
7 q) ~' Q& F7 s$ R) rDFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
- Q6 C3 }( Z/ e# qDocumentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专
" z# `/ n+ {9 \; @: \门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及
那些指定实际图形的政府合约。
4 X' S  I1 a) T# s* T3 IDowntime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
4 J. ]' {; ?, O( @Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结
# d6 s1 [8 O6 z构、机械和功能完整性的总影响。
1 e- B4 G* X  iEutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接
! e- Z( ~) V3 C# v从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电
: D" I& _9 ?1 R. `# G9 c( E3 J% r& E( [镀、布线和清洁。
' I3 Y' H) \5 IFiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
, C; x9 x, A; T+ @! g$ FFine-pitch technology (FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)
或更少。
6 K; n* r/ ~2 n! tFixture(夹具)：连接PCB 到处理机器中心的装置。
' n; N+ P! b- I. I0 j( l# |3 A: b# `Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上
8 F4 S) G. Q& [, k) F的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
  z. e) h( H5 y4 c- XFunctional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
1 h2 ]: D) H* f: }( K2 dGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其
7 k! b  @- t0 K: ^它单元。
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必
& ]# K+ p* Y# p须清除。
4 w- c- m* z0 @Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
Just-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
7 o. {2 P! O" G; P& S& ]Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可*的PCB。
. h4 f% D5 X' C; y/ B9 n+ H2 R( SMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
. t; U/ p% j3 W( \$ m. S, @Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间
隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
; l% r3 m8 e- l$ X- J1 yNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可
见基底金属的裸露。
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率
的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
5 [/ O- u( z. t9 u  _# \/ T' wOpen(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共
- r5 ~' q! F) a; m面性差。
Organic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
9 @1 k8 M% B) C; Q3 w) B; zPackaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或
高。
8 t, o! p0 B" ^Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为
实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动
到PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
9 a& |7 m, ?. l" b3 HPlacement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：
3 Q+ a  a  x& E) B7 y0 FSMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴
装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
/ X6 |( E7 I/ yRepeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
3 M1 i1 B1 \# D3 P: WRework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促
) j/ }/ w4 L" ]8 W: {进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
5 V# v! C. A9 xShadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔
化锡膏的现象。
* [. {9 I: B) b6 P" D4 E& G3 KSilver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可*
; [$ J7 P; r) [$ W  X. {性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作
用。
; _4 |, J; d5 E- p) U2 Z" iSolderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
- @* N( M/ @4 g' USoldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
8 @4 P/ C/ v8 U0 `Statistical process control (SPC 统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调
0 h' V- v3 \3 @) j整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
4 m! @  M- T) p; @5 ]SuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
. N1 _5 Y1 @) P, F/ ^Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
) N6 F7 B: A7 B1 L2 sTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖
) f+ T( M8 j  S5 {% R0 |  v4 ~: D住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电
压。
" v$ K* M4 i5 a! D. i2 RType I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元
件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD 元件安装在第二面、引
6 n. m: ]9 e0 D# N9 b# q/ H脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。