SMD元件焊盘尺寸设计

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SMT 基本名词解释如下

  J. L5 T& a) v5 b! ~5 LAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
% X9 B6 @6 \& M: L" k" Y/ n0 XAdditive Process(加成工艺)：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
* u9 A1 A2 W* X) E(铜、锡等)。
5 |8 s2 ?0 ^$ s; T6 }5 iAdhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
& _, W  x7 \* E8 rAerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
# a9 y' _; I- {4 A! _0 g/ n) X7 sAngle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
8 `% q  b! M1 _# fAnisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
+ }* @/ p/ F9 o( ~, hApplication specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
2 B2 a& D# X4 K% E+ s" y# UArtwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。
Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参
数的设备，也用于故障离析。
+ }5 t& D5 P- h6 \, ]2 K: X. J, E" _Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排
列的锡球。
3 @8 _5 e5 D- v8 z- cBlind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
. ?' P$ |0 b# O& o% O: eBond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
- \5 O+ p8 f# a- \1 A# P- A) KBonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
8 a  D5 K) f" U0 ], JBuried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
/ M% ^: `* z8 P" k- s  a. qCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷
电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大
4 _/ l4 o5 ?( D1 C规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
5 d  D' n! l3 R$ t: D: m8 hCapillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现
: X* S# K/ F" P5 y* N象。
, ]/ k; A2 ]" N7 p/ FChip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线
专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向
探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材
7 w/ m9 M1 D1 b3 `$ \0 i* Q# |料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，
$ T8 G* i4 _8 o/ w外表灰色、多孔。
  u' g' {+ N. J/ Q9 H7 U& bComponent density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
, M" `+ b9 X. N5 f/ i# n+ z0 q# KConductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。
- c' y: j) E% _Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
( e5 ?6 [- j: v7 h6 _6 CCopper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它
作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
4 `3 _( H# f' a$ j$ D. hCycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫
. F. J* _7 U0 j2 m( `- n测试速度。
. v( Q9 Z8 L7 @. V, K& I/ LData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热
拔。
/ k4 ~8 b% f1 V: v( D" `9 [9 J" {Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
! g8 j$ s+ j! Y  RDFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专
门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及
那些指定实际图形的政府合约。
9 |! M! J! k# t' H6 c. `. J1 ^Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
. K0 D+ h# d% [& nDurometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
  l" k0 D! N& m1 H0 B( S2 n# X7 eEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结
9 I$ c5 ]; g, |, Y1 Y+ A构、机械和功能完整性的总影响。
" t; W; O7 S+ k/ W7 B) b  L4 v4 IEutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接
; O" v4 X: B) `, J6 P从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
) }/ ^$ c- O6 c4 f' B( {, tFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电
/ F! J; w' |# B% j; t! Y镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
& [5 |, f1 m$ |" TFillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)
或更少。
3 b# q3 o8 B3 f. |. oFixture(夹具)：连接PCB 到处理机器中心的装置。
& [$ x( o1 v4 u; \& UFlip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上
的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
0 a" k+ u4 R! {Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其
它单元。
- \: h  x* H. G8 t7 BHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必
" w+ h2 f9 s" s& J% s3 d+ ^须清除。
- p" o/ t3 c1 D; R! [2 F# H; mHard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
$ p$ b; ]7 j/ h: K9 SHardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
# b9 y. v: z* B- u3 M$ y  XIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
Just-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
2 n/ F, r$ `  C, w7 \Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可*的PCB。
+ E! e7 B+ L3 N' d" B" hMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间
2 d9 \7 ^$ H  K; k0 [& B( M: H9 ^# b隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可
+ m. F3 m. S- ^: z, G2 {4 V# f见基底金属的裸露。
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率
的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
/ u" b: t6 x5 h- \Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共
$ Q- [8 U/ d! H8 r5 U- R/ q  B面性差。
: Y% e- |8 I9 ]0 Z; s: m5 m# X6 KOrganic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
Packaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或
高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为
4 p2 t, @7 b) \% k3 Z7 j0 W实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动
到PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：
, t/ n$ k% F) x/ V! }. CSMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
# X7 j6 b- G) U+ EReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴
装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
: @: q- i% g3 N- c; i: S# @# ORheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促
+ A3 ?# E! o; s1 _& j进松香和水溶性助焊剂的清除。
; n! `& k- _+ w1 H6 hSchematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔
" r2 S# [1 x1 c" D% ~# r化锡膏的现象。
6 I+ X( b: W; @3 G4 A( bSilver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可*
性、可维护性和可用性)
$ w$ B5 f& \1 t- h) W0 [6 cSlump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作
用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
, _* ?3 u: V3 ^5 NSolids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
$ X" W2 J1 b' U" S/ ?Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
; ]! b0 F# e9 y8 Q& R6 D3 NStatistical process control (SPC 统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调
整和/或保持品质控制状态。
1 G2 C3 k% E5 m! @1 f1 @7 MStorage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
8 j. [9 `1 P1 ?6 l. w% r: VSubtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
" x0 W7 j+ j! r* JSuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
. ~7 I" u+ Y; ~6 rSyringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖
住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电
, V( w1 q% |1 A0 x* W$ T压。
4 B4 K4 {/ i# @  ?* M, K( `Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元
4 z# y+ N: J9 k' D  H" l$ G9 r5 b- r件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD 元件安装在第二面、引
( ]$ H) m: I" e) X( G脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
/ o4 @2 n$ {! P3 cTombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
. A! V" V) R, m* {Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
* a6 I7 V. d; VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
4 p/ u, i# h. U9 ZVoid(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。