求教，多层板的GND平面要怎么互联才合理？

houcky

各位大神能否解释一下，我一直存在一个疑问，在通常的PCB设计中，表层或者底层的零星GND网络敷铜一般都需要打上密集的接地过孔，提高EMC性能。但是如果是多层板有好几个GND平面，这些GND平面是否需要打上很多地孔互相连接起来？如果这样的话，那么地平面是否也会不完整了，谢谢！
这个问题困扰我好久了。
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官贵平

我一般都拼命打过孔0.0

houcky

官贵平 发表于 2020-11-14 10:25
我一般都拼命打过孔0.0

啊,可以这样操作么？
3 K& H) T9 m" Z1 {, ^( c4 ^

littleant

连起来不是更好么，怎么就不完整了

seawater

地孔本来就是上下连通啊，怎么就不完整了，你也可以设置成过孔全覆盖连接！ 只要不是地孔导致电源层不完整就行！

火星撞地球1205

需要链接，否则铺的铜面地孔少的话，仿真相关参数会很差，回流也会受很大影响

houcky

火星撞地球1205 发表于 2020-11-16 20:36
; O3 N& S' u/ d. ]需要链接，否则铺的铜面地孔少的话，仿真相关参数会很差，回流也会受很大影响

! l% D- ]# m$ k7 ~0 x; g9 y哦，明白了，谢谢，谢谢大家的回复.
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xatuliting

不打地孔，信号的回流面积会大很多，地孔对地平面无影响，需要看太多的地孔会打断电源平面，需要均衡处理

houcky

xatuliting 发表于 2020-11-20 07:25
6 G( v9 U$ |0 c- v5 u: G0 ]不打地孔，信号的回流面积会大很多，地孔对地平面无影响，需要看太多的地孔会打断电源平面，需要均衡处理

3 Z, p! x- O  k4 _! F! a是这样的的，这下更清晰了。
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