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本帖最后由 Happyday@ 于 2020-11-16 09:13 编辑 $ y6 R2 A# `, D M
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回流炉简介 流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。. T: j2 z. |" I4 [+ v
设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。! P7 V/ A2 @1 t! h
优势+ n5 e4 N8 P O+ R3 V- M" Q
■ 可对应于高性能的焊接要求
, y; T5 `( k8 ^- N. p+ Z2 Z9 T9 A1 w■ 预热和焊接过程的无氧环境1 E+ H& h' m9 a( t$ X1 ?
■ 整个焊接组件的温度一致性; w3 [$ U# v9 g$ l9 M
■ 决不会发生温度过热现象 }% m3 m* c x
■ 决无阴影现象
& \, v( |1 @ a* [+ {# I6 |■ 可进行单板多次焊接% Y6 n4 Z8 p' s" N; q
■ 超低的操作成本0 ]( Q3 ^# B4 u' U1 \+ u! Z9 \4 w) }
■ 灵活通用性和独立操作性
3 D! ?7 s. X) L6 l# ]* ?4 D' a回流炉热风回流原理
' s8 D h1 p) c0 u3 |& r% T5 N 当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。 C4 Q1 ?% A& n( u; }
强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
Q6 l4 A1 D1 N/ |+ h( E- s: S' v回流炉温设置步骤5 T" `; g0 P' \6 s; m3 l: f' D$ e
1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
# P1 g$ X3 Y5 M1 d+ u4 a2）初次设定炉温。
* z9 O9 J, x) s; d V6 k( l3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。( |3 D, P& H; V) I; g
4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
5 [) @( Q. ?8 Q' C5 N: e5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
8 O: i s! H5 f: m" l6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。
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发表于 2020-11-16 09:12
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