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一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教大神这合适吗?
. P# a; {/ H- Q+ A% a1 H起因:整块PCBA上只有一个电解电容的一个脚因为需要避让Bot面SMT物料导致夹具开孔没有多余的地方,导致上锡偶尔会不足75%,然后客户让连续测试了150pcs的数据,Minitab后显示标准差为4.4与5.2,客户认为我们的合格率在99.5左右,比较不理解,特请教? ( X, _7 ?6 P5 l7 I7 r
# z! e0 I# b- n$ r+ t& J- O还有一事不明:IPC要求通孔上锡大于75%就可以了,但是客户要求我们要稳定在90%左右,合适吗?9 Y: j/ L8 }7 f3 ^* v2 n- n% d
+ g4 a/ P J% Y% [& D) ], G* ^# \; n$ m( u: T1 E
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请教大神,非常感谢!- P) L6 C; E, C
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