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波峰焊在进行无铅产品的波峰焊接时,一下几个元器件的上锡效果极差,焊点润湿不良...

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发表于 2020-11-17 19:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊在进行无铅产品的波峰焊接时,一下几个元器件的上锡效果极差,焊点润湿不良、空洞。请教大神,有没有方法改善,非常感谢!
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该用户从未签到

2#
发表于 2020-11-17 20:02 | 只看该作者
反面没什么东西的话把各自型腔打开、这样便于流体排放...,汇流排等都是热容量比较大的、焊接时间可以用上限...,不能改动时可将CHIP波打开辅助焊接...,呵呵。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-11-18 09:41 | 只看该作者
助焊剂排气,预热时间加长试试
  • TA的每日心情
    开心
    2020-4-4 15:57
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-11-18 14:45 | 只看该作者
    助焊剂排气,预热时间加长试试
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