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pads各层的用途和作用. G, x! A# U. ]
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件+ Y; _' a; z4 L) p$ \
BOTTOM------------------底层 走线和放元器件/ e2 y- J# r* L. W! e/ z4 k& `
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
f0 r- v( w# R3 \, M( W- Msolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖: x4 J- C, {. h& X
paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。
" q2 s5 M& u* l% e8 l5 }! C" n: F Y
vpaste mask top------------ 顶层锡膏层. n7 l& Z$ l8 i; N
drill drawing ---------------孔位层 钻孔/ ~" i) @ w: r1 F$ O, \& Q8 j/ z
silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
$ w) b, ^7 B/ v" ?; N* zassembly drawing top -----顶层装配图
7 J0 c2 m! k# fsolder mask bottom -------底层阻焊层5 t6 S& v8 {: H5 w u/ t
silksceen bottom -----------底层丝印
( w3 r' O/ n$ X" e Massembly drawing bottom--底层装配图 |
- i8 I& ~. f/ ]1 P! b+ Z. }5 f |
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发表于 2020-11-19 14:50
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