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随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。
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失效分析能够帮助使用者： 1）找出产品失效的原因；5 x7 o1 k7 T. R/ y) [8 k5 u
2）追述产品在设计、制造、使用过程中存在的不良因素；
& H7 B* h( n6 O \7 z: G! @/ p3）提出纠正措施，预防失效的再次发生。4 M1 U V+ t) R, M& I; C- N
介于pcb的结构特点以及失效的主要模式，小编将重点介绍6个用于pcb失效分析的基本手段： 1）外观检查
5 v1 C& Y F7 b. `$ u% ?2）x射线透视检查
% y' X. X' b5 w! @9 S" {3）金相切片分析+ M9 a' u" h$ U7 `1 q' f) F
4）红外显微镜分析: ^% A$ U# x5 v1 r5 T3 ~, P, a
5）扫描声学显微镜分析
( l) C8 c0 x8 G! H7 j6）能谱分析
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发表于 2020-11-19 14:55
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