找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 411|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

#技术风云榜#BGA元器件库元件的创建 

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-11-20 15:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
BGA元器件库元件的创建

5 B- `# t) f' b5 y. p' H- ^
4 t) r; _9 j' N$ Q! k
' `2 e, s' W5 |# Q; L) k/ V& R有两种类型的 BGA 球形引线
1 c9 s$ u3 e7 u: j  D% J
1. 非折叠式- ^3 {" _8 r1 H9 a# m
2. 折叠式
: @4 ^7 d- K$ ~- s5 Y) E本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。
0 h, ?0 V6 @) [9 j& R在创建 BGA 元器件时,应该考虑各个设计方面,包括每个封装特性对 PCB 设计流程所产生的影响。封装是影响从 PCB layout 到 PCB 制造和装配这一过程中的每个流程的起点。
5 _. t# \2 W9 H( }8 V  m+ z' [1 ?阅读其他 CAD 库系列:
3 U6 j, q0 Z8 k* ^7 {- b第 1 部分:模制实体元器件" h" X* y% }" d
第 2 部分:SOT(小外形晶体管2 X; [5 ?9 s$ r9 E0 c+ X9 [: k
第 3 部分:BGA(球栅阵列)2 p9 J+ u0 i4 g* s- C" H  v
第 4 部分:QFN(四方扁平无引线封装)9 G6 O* t9 h- r  N  l/ L8 t
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
3 t* ]- h0 R9 u" b! x. j" B$ @

2 o2 r. j8 e. e( }

该用户从未签到

2#
发表于 2020-11-20 15:59 | 只看该作者
刚好不会制作bga,看看。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-11-20 16:45 | 只看该作者
不错,学习了,谢谢
  • TA的每日心情

    2020-11-3 15:05
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-11-22 16:14 | 只看该作者

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-11-24 19:26 | 只看该作者
    谢谢楼主分享

    “来自电巢APP”

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-25 15:14 , Processed in 0.078125 second(s), 26 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表