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BGA元器件库元件的创建 ! z& ^! q1 A, I) _0 ~& R
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! k+ u$ `: \2 \有两种类型的 BGA 球形引线
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1 J' `4 r" f( D* k# @本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。
. _6 _5 E$ f0 m# [在创建 BGA 元器件时，应该考虑各个设计方面，包括每个封装特性对 PCB 设计流程所产生的影响。封装是影响从 PCB layout 到 PCB 制造和装配这一过程中的每个流程的起点。
8 S: S Z% c3 r* C) ^$ }阅读其他 CAD 库系列：
* ~3 e4 ?' P9 p+ S第 1 部分：模制实体元器件
- g* H) {# {# \9 j" Q/ j第 2 部分：SOT（小外形晶体管）
0 j4 {6 b1 L7 z7 F0 `2 K" k* X% w第 3 部分：BGA（球栅阵列）- n* N8 k8 \. i9 G; b, R' [
第 4 部分：QFN（四方扁平无引线封装）$ r, C3 z+ i m6 X3 f7 M+ p
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发表于 2020-11-20 15:41
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