调查一下，布局过程中，大家是怎么安排元器件之间的距离的

sikixu

在我们PCB布局的过程中，一个无法回避的问题就是元器件之间的间距，这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话，很可能会出现很多的问题，比如：
* ~" ~" X' G; ~0 T' ?1 如果设置的太小的话，可能会造成短路，给后续的生产造成很大的隐患。
/ P/ [2 K0 D. f, I0 K! B+ j2 如果设置的太大的话，可能会造成不能充分利用空间，很多元器件部不下，或者造成PCB的面积变大
3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
总之，元器件之间的距离是个综合多方面的问题，不知大家是如何处理的，请分享一下~~~~~~~

hui_hui0228

我一般都是丝印挨着丝印放的，因为PCB得封装做的一般都会比实物要大，然后 小的元件尽量不放两大元件中间，如果情况避免不了，就加大间距。。。

tobao866

需据器件焊接工艺及安规要求，来紧凑布局。当然EMI也需考滤。
( R/ m& K2 q  Y4 D% @' ~" V

jimmy

刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
! u6 D# v' ]0 X
! n% f8 v8 N2 g7 w; c/ `- G最好可按5mil的格点来放置.

& e1 D: h8 l5 V/ K, O  ]6 k阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)
( S7 E* e: N% l/ B7 n2 p9 ?
" W: `4 J- h2 Q7 g6 F2 C小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

fishplj2000

一般用LP_Matrix做封装！
* m1 m4 e0 D, s
放器件时，保证Courtyard不重叠
应该是符合标准的

l00183298

mei jingyan