#技术风云榜#降低成本/提升品质设计方向

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这里介绍从几个方面来降低成本，优化设计的方向：
! a7 d3 Q" d. }* \  V  v1、材料\尺寸
+ ^, {7 E/ D1 E  x2、钻孔\铣板
  l  L; |( n6 o4 J. ^. ]" s3 Y3、线路图形       
4、防焊油墨
5、文字标识
2 x  X* R! f7 w9 j6、表面处理
6 _) P/ J0 P2 ]: l. S7、叠构
希望大家给与更多建议，提高我们的设计方法。
6 X  [( l6 ^6 W6 o- V1 U0 ]' J
3 y4 p' |) ^3 K

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一，PCB 材料选择：
  1选择符合产品要求的物料来生产：
" U* [" L2 {/ h# n$ ^3 ~, y     a 没有特殊要求的选择普通板材:
8 }% ~; a, ?' f" y" _. J     b 有无卤要求的选择普通无卤板材:
6 g+ b9 |; @, E! F2 t7 v     c 薄板无法匹配阻抗时选择LOW DK板材:
  2.避免使用High TG 或 LOW DK或其它特殊物料.
# F. ~1 d0 ^( Z     板材成本：LOW DK板材 >无卤板材>普通板材