#技术风云榜#影响水基清洗工艺窗口的因素有什么？

ssccc5597 · 发表于 2020-11-26 13:36

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影响水基清洗工艺窗口的因素有什么？

fordies1 · 发表于 2020-11-26 14:44

设计清洗工艺的第一步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除

Anda · 发表于 2020-11-26 20:07

对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。

Anda · 发表于 2020-11-26 20:08

焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度

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