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#技术风云榜#PADS的热分析设计

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inkee

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发表于 2020-11-26 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads的热分析设计

  m: z  r5 A# t! {- ]% {/ N$ j1 L' k8 E
% }! o! g$ ~( T5 l+ F5 d
pads 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。3 K' S8 K/ o$ d# N" M+ Q
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    发表于 2020-12-1 14:19 | 只看该作者
    学习一下，谢谢分享！

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    发表于 2021-12-20 11:33 | 只看该作者
    感谢楼主分享，学习一下！* X2 ^; l: Z; B+ O8 d

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    发表于 2021-12-30 14:19 | 只看该作者
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    6#
    发表于 2021-12-31 11:36 | 只看该作者
    学习学习学习！6 t* x9 _6 d+ E$ Y; K5 x
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    [LV.9]以坛为家II
    8#
    发表于 2022-4-15 14:19 | 只看该作者
    感谢楼主分享，学习一下！

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