#技术风云榜#CAM350 V8.0.5 Analysis菜单

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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
# `5 ]' c1 E; l  v, S$ U7 C2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
2 N, ~. [0 a2 `( @2 R; B3. Copper slivers：文件中的残铜。
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
4 t! k" @: d+ F$ m  x1 }: T6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
, N" E- {8 V& _2 _0 v# F, f7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。
8. Drc：设计规范检查。
    该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
9. Check Net：网络测试。
    主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
! Y4 y- e2 u& n* k0 R10. Copper area：铜皮面积。
. s8 W1 a" r# s11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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