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1盎司铜厚等于多少mil

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1#
发表于 2011-2-21 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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其实问题比较大概,就是一般的六层板板间隔层间距一般会控制到多少,内层铜厚一般是否为1盎司,表层加上电镀为1.5盎司,欢迎大家拍砖,更盼高手系统说明一下,谢谢。。。。

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推荐
发表于 2011-7-24 10:18 | 只看该作者
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.不知我这样解释大家清楚了吗?

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2#
发表于 2011-2-21 11:34 | 只看该作者
1.35

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3#
发表于 2011-2-22 15:23 | 只看该作者
关于铜厚,如果所有的通后都用1oz基铜制作。内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
" o+ S  m. P; m* d, X1 e内层被打磨蚀刻而减少,外层由于电镀铜所以加厚。

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4#
发表于 2011-7-21 15:20 | 只看该作者
内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
; U; u4 p: u( j. M/ U' V, }; u---------------------------------------------------------------------
: ^- N% P1 V0 p那内层薄了,外层厚了?

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6#
发表于 2011-7-24 14:35 | 只看该作者
回复 liuyian2011 的帖子
$ f2 P; n) @' Y; F, l3 o4 ~6 A+ d# O  f
谢谢,学习了!

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7#
发表于 2011-9-22 12:03 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18
; ~0 E* p* v! k9 I. p* ^7 s: ]关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

# {: A: ~; a/ c8 b6 v6 k( I0 P正用呢~学习啦。

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8#
发表于 2011-9-22 15:36 | 只看该作者
学习了

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9#
发表于 2011-9-22 21:36 | 只看该作者
学习!

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10#
发表于 2011-9-28 14:12 | 只看该作者
look

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11#
发表于 2011-9-28 21:19 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 . K5 M8 w- M5 `7 y; t
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...
, L" c" C0 g* g( L
明白了,谢谢
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-23 15:00
  • 签到天数: 649 天

    [LV.9]以坛为家II

    12#
    发表于 2011-10-28 12:53 | 只看该作者
    很好,谢谢了.

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2011-10-28 14:13 | 只看该作者
    谢谢!!
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-7 15:18
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2011-10-28 20:51 | 只看该作者
    学习了,谢谢!

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    15#
    发表于 2011-11-5 12:20 | 只看该作者
    liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 ) c$ M4 H. |$ m- [' Z  ?3 q
    关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

    ( V! }1 \, Q6 O7 [# b( C1 G讲的很明白,学习了
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