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PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-11-30 15:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？
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    srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-30 16:29 | 只看该作者
    都要经过加电的网络通断测试，以确保所有联线正确。

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-11-30 17:35 | 只看该作者
    采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障

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    silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
    发表于 2020-11-30 17:35 | 只看该作者
    对于贴片加工后的成品板，一般采用ICT测试检查，这需要在PCB设计时添加ICT测试点。如果出现问题，也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。

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    silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2020-11-30 17:36 | 只看该作者
    采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障

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