挑战高薪：高级PCB工程师面试题

yoursilf

在定完工资后，这些问题答上来一个加1k，你能拿几K？
) d. M6 _$ r' `1 Q$ S" g( J

1，PCB上的阻抗怎么控制？
" T* e8 j# v- q! W% j" c2，信号线的传输速率是多少？
3，CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理？为什么？
4，TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么？
3 s2 c( p6 Y5 N, s5，较长的时钟信号要走带状线的原因是什么？
! j. K+ A4 ~/ v8 Z9 h( ^; n3 B6 d7 Z6，四片ddr2顶底对贴布局需要注意哪些方面？试讲出其中六点。
) K* K9 y1 f2 Q8 N% O- D( e! j3 X6 U$ R7，ODT信号有什么作用？layout应如何处理？
* E% t7 H( w, e( Q$ m3 I8，VTT和VREF是否能共用？为什么？
9，ddr3的最高工作频率是多少？)
6 x8 Q: i- O" F6 a" [7 t10，多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑？

houmanye

1.阻抗一般优先调整参考面的距离，即介质厚度，然后是控制线宽和铜厚，还可以控制介电常数，也就是更换介质。
8 [- J: w& g3 X2.约等于半个光速。
2 [, ~- B' K! X" @3.接上拉或下拉电阻，根据情况加旁路电容。
4.电平不同，ttl是固定的，cmos由vcc确定。
9 @/ J* t! ~9 E! D" S5.主要是考虑emi。
# Z, B$ ^+ K7 x) D0 p" R# B. b很少用ddr3，后面的就不献丑了。

Demyar

很多都答不上来

yangjinxing521

都要连连看

nevadaooo

看来我还是比较菜的

QTT521

一个都不会，有答案不？

a429772682

认真看完了。结果都不会

马路1573

额

shixiaoming08

学习下

lanma0000

看看谢谢

wupeng3635

第一，阻抗是有许多因素决定的，从工艺来说由铜皮厚度，介质厚度，线宽，介电常数，阻焊等等，从信号质量来看，要考虑参考平面，走线方式等等

wupeng3635

第二问题不明，无法回答

wupeng3635

第三，开尔文走线

sxiaofeng

2 应该是传输速度是多少，多少不记得了，只知道内层和表层的速度不一样

lalal

这些问题都是不想开工资的公司难为面试者的