4层以上板还需要分模拟地和数字地吗 0

qwyysfl

有个产品主要就是STM32加485、232、CAN接口和ADC采集，因为空间很小要用四层板，第一次画四层板请教下大家：
) ^6 m4 G% J/ n" v四层板有一整层完整地，还有必要像两层板一样分模拟地和数字地再进行单点接地吗？如果非要分一般如何分？我想了两种方案分法不知道可不可行：
+ l( ?5 {, |- Z- B6 F1、中间第2层走电源的GND，表层和底层除了信号线同时还走模拟地和数字地，然后模拟地和数字地通过过孔连到中间的电源GND层，也不需要通过电阻和磁珠再连接模拟和数字地了。
2 b2 j* Z) G0 G! h2、中间第2层也分割成模拟地和数字地，最后通过电源GND的端子引脚汇合到一起。
6 G8 H6 O3 g7 `) W8 a; R9 T或者这两种都不对，一般大家都是如何除了多层板地的问题的？

startostar

1.布局模拟数字分开2.模数电源分割3.地不分割一个地平面

rephy

这个问题本是一个很简单的问题，主要是我们一开始学习的时候受网络上那些未证实的言论影响太大，分不分割，如何分割，你的电路是低速电路，ADC最小分辨率多大也没有，出发点无非是干扰小和回路阻抗低，两者能小到不影响关心的信号即可，及时影响，在可接受范围也无所谓

THL

地走同一层，视情况按照模拟数字地分割，然后模拟数字地之间做单点连接，顶层底层做一些关键信号或者敏感区域的环形保护地即可。地层分割主要是关注信号线是否有跨分割的现象。另外一种方法就是同一层地但是数字模拟地不分割，这样需要考验数字和模拟电路的布局。另外485，CAN，232，ADC采集前端需要做隔离的地方也需要注意。

somethingabc

我感觉我都没有分的这么细过

期待珍惜

可以考虑模拟和数字部分完全隔离

steelen

当然要分

jiangshizp

ADC部分地分割单连大地，其他部分按信号流向模块布局。

官贵平

要看原理图有没有区分模拟地和数字地。没有区分就不分，有区分就1234层完全隔开分地。还有要看结构外壳和线束等是否有与板内接地。

i265

看你电路功能都是比较简单的，也没什么高速信号，注意LAYOUT基本的即可

qwyysfl

startostar 发表于 2020-12-2 09:15
1.布局模拟数字分开2.模数电源分割3.地不分割一个地平面

也就是说模拟VCC和数字VCC分割，而GND层不区分模拟数字GND？
. B. k3 a1 R* s' J
+ H) C! ~- a  ^  R  M0 i9 T

qwyysfl

aarom 发表于 2020-12-1 22:24
5 u9 B- r* e4 u% \  n8 E; z$ Z3 \# J6 UGND 同層,但割不同地,再找地方連接.

就是说把GND层根据布局还分成电源GND、数字GND和模拟GND，然后在顶层底层还通过0欧电阻分别接到总电源管脚吗？

startostar

qwyysfl 发表于 2020-12-2 16:20
5 F; `! {8 {; i& u2 x' ?也就是说模拟VCC和数字VCC分割，而GND层不区分模拟数字GND？

是的，有时候比分割地要好的多，分各地不好结果会更糟

wy79

建议不分地，控制地线上电流回来路径即可

ylqdd

电流越小，频率越低越可以分。 Adc精度越高越需要分。