请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

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  V" Z0 r& D" u) B* j请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
stencil：一般指钢网开口
8 A& K3 h' u2 s/ v. y: m% mmetallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
solder mask opening：阻焊开窗，
1 M7 ^1 a, A: v( D! h* p之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？

大家都是怎么做的？
2 {" F' D7 y3 z: E如下图

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

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1 a" C1 p  g( r& x0 j
9 l  j1 t" F; S8 x# J4 G" W两个不一样，应该也选择metallization吧？

anne_qian34

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' `( ~7 e9 g4 j
( C$ f; S# }  \3 p& j是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。