请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

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3 E. u  X& B/ ^2 E2 K' T$ _3 V请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
2 r  k# X- r, M5 E" }. v% Qstencil：一般指钢网开口
& X( Q; H) v0 [3 X+ x. ^( }metallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
solder mask opening：阻焊开窗，
之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？

大家都是怎么做的？
如下图
5 `1 s* @/ z& g4 x9 w8 M! g

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

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5 W9 T. ]7 w, o
! Q9 _; w) H4 n( O& I6 ?1 M两个不一样，应该也选择metallization吧？
' Z( ?5 n; Q- j

anne_qian34

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, q3 q7 `# f: c7 W3 B
是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。