PCBA返修工艺及焊点注意事项

silenced

一、PCBA修板与返修的工艺目的

, g( p5 m/ V$ v6 _& Q$ g①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。

6 D$ @% ^$ }; M) M3 b  Y6 l②补焊漏贴的元器件。
# t7 q5 q9 h) s5 |- h; w
③更换贴位置及损坏的元器件。
0 U! B0 Z7 d0 n
④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。

$ e- |. E2 I$ D③整机出厂后返修。
+ y/ q9 K$ ]5 W1 N6 w, W
2 c5 P& ~( U/ m7 `2 hPCBA返修

. A1 i/ Y2 h% V% V) R二、需要返修的焊点

下面介绍如何判断需要返修的焊点。

(1)首先应给电子产品定位

判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级

是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

(2)要明确“优良焊点”的定义。
/ [3 D. R6 G3 B. l9 h( s
优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊

点，因此，只要满足这个条件就不必返修。
; _1 h* x( H: g! K4 N9 r
- ~: i/ N% }$ z- q- n8 O0 _(3)用IPCA610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要动烙铁返修。
0 k: c9 T; |- t$ b+ ^2 z0 p
) g: t2 E7 X$ ^# w! B6 E(4)用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修
. n* K3 G! x+ `+ C9 V1 b
(5)用IPCA610E标准进行检测。过程警示1、2级必须返修。

过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件。但还可以安全使用。因此。一般情况过程警

示3级可以当做可接受1级处理，可以不返修。

三、PCBA修板与返修工艺要求除了满足1. SMC/SMD手工焊接工艺要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性。

四、返修注意事项
8 j; j, y' m6 k7 S7 y8 v; F
1 A1 a/ r' W$ ~  o- h* h5 @①不要损坏焊盘
. m% M! b0 i0 d* S# }$ @
3 j3 O; L  D2 m2 [, P' a②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次，需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题

/ W- i, P# l, z5 Y2 h% G% F③元件面、PCB面一定要平。

④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。

⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。
5 D# l3 I8 v2 ^+ G: y1 V  d5 A
7 K1 W! n6 n2 V& a( C4 f+ T

Zmb

不要损坏焊盘