pads各层的用途和作用

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pads各层的用途和作用
7 `# i9 S+ G, eTOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
2 k2 S/ B0 I6 e- W4 k" Z0 TBOTTOM------------------底层 走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
4 n1 B9 j! ]! R* A, ]# ~1 ~5 E9 ?solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com
: @' L8 P+ s+ y" U/ m6 z( c7 E

1 D* ]; }9 A, _paste mask top------------ 顶层锡膏层
drill drawing ---------------孔位层 钻孔
/ c$ ?7 F3 ?/ P# Qsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
assembly drawing top -----顶层装配图
: }/ R3 X1 |; h% B# d4 hsolder mask bottom -------底层阻焊层
silksceen bottom -----------底层丝印
4 r7 r8 @$ z% P! f4 W: I* b4 Lassembly drawing bottom--底层装配图

plug

solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖，原来是这意思，学习了。