pads各层的用途和作用

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pads各层的用途和作用
, I6 g1 B/ o7 s. p) `8 STOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
# u! T0 I- f2 e# rBOTTOM------------------底层 走线和放元器件
6 G" D# k% U* Y+ m4 F7 M, dLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
0 P) Y( o: b+ i, i2 zsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
* |$ `+ V3 M3 }9 h% _6 l, v& i% spaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com
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, l7 X8 ?1 j$ q0 B# b4 o" Zpaste mask top------------ 顶层锡膏层
3 m2 B1 C' y; B! udrill drawing ---------------孔位层 钻孔
- K" G, p% c/ k7 L) H# rsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
1 m$ ~" V5 m) O6 j, V0 c3 wassembly drawing top -----顶层装配图
solder mask bottom -------底层阻焊层
silksceen bottom -----------底层丝印
, }: ?9 |1 z0 w) b" \1 r2 v* ?1 Yassembly drawing bottom--底层装配图
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solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖，原来是这意思，学习了。