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pads各层的用途和作用3 @2 ]6 M- F4 ?& f
( q; F9 x& \. K1 v7 C; H* `
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件% v6 X5 s. n# |; F6 t: X
BOTTOM------------------底层 走线和放元器件
. h+ H2 Z; q l- L& pLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容. Y" @5 m2 p( p4 E1 E
solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖+ }( m4 c, V$ B9 t6 K7 S" c
paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。8 Y* |( s4 h v* S
, {6 A3 K% |/ c$ A& W% N8 ]
# R6 |' ?. D; q/ r- Q; o, j8 H( o6 m( [
, x! ]- N2 K4 c9 `8 m6 Bpaste mask top------------ 顶层锡膏层
, v$ Y: z% V$ a; N) Sdrill drawing ---------------孔位层 钻孔
) Y5 m2 r& v2 A7 y- c! r, P- s' c1 zsilkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
4 B0 R" a8 J% E2 G0 W4 eassembly drawing top -----顶层装配图5 C, C, ?) y/ D7 o4 T4 \
solder mask bottom -------底层阻焊层
! P! e3 T9 d0 Y7 [! l3 o) X* Osilksceen bottom -----------底层丝印8 g) g, f! c! ^+ R/ M7 @/ N
assembly drawing bottom--底层装配图 |
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发表于 2020-12-29 17:21
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