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技术指导:pcb半孔板设计需要注意细节问题1 x, B; \) }' B
技术指导:半孔板设计需要注意细节问题8 ^+ O" u$ i6 q1 ?/ F2 I
' N6 J3 e5 n, n0 p6 d 半孔板:- V. d+ k+ [! H) C( y: E
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半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM.,在此有人会问什么是半孔板呢?如图
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金属半孔(槽)定义,一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半,
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; B0 O+ e- ?, G" G7 f 板边的半金属化孔工艺在嘉立创加工已经是很成熟工艺。
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如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。, _% h; z3 G5 x* h' A- p
4 z% }7 O1 X: a% _ g* i2 D 这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
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0 ?, P) }0 A& N+ W0 V 所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。
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' I7 i/ h5 r, G& m) s9 o 无论是钻加工还是铣加工,其SPINDLE(主轴)的旋转方向都是顺时针的,当刀具加工到A 点的时候,由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密相连,防止金属4 \6 a% Q" `7 N; n& N8 W$ f2 l( W
8 a' b; L& g' i% u0 v( D: F& t2 s: m 化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离,也会保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留;而当刀具加工到B点的时候,由于附着在孔壁上的铜
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没有任何( 图1)附着力支撑,刀具向前运转时,受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲,产生铜刺翘起、残留。
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6 T# d+ ?' j5 c. u& a 图2
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; m& C- S6 B8 t( X 半孔在设计中尽量焊盘向板框线内部(挂铜)区域放。要大于锣空区域,经常会遇到客户画的半孔不规范,只有三分之一的4 T# Y1 @1 m4 U& V& y$ X$ l( |
# Q. q5 S7 k6 W2 j) |; D% g* ^ 孔在板内,这种设计是无法满足生产工艺,至少也得焊盘平分板框线。
9 H2 o6 s( `& b1 H: [3 N% j2 n% A
& C' H4 i5 X, c/ ] 在这强调一点半孔板有一边,二边,三边半孔,还有四边半孔。半孔焊盘到四个角边至少得保证2MM以上如(图2),% F- O; L2 m3 P, Q
$ X- z% b4 s' }( A2 ^, f; e1 b5 t# o 做为夹边用,好连接拼板。我司在铣边(成形)半孔板左右都会超出半孔的一个刀,所以板连接位就更小了。6 V }4 t5 {& {9 S% I
L$ }: o4 i3 ^2 ^' f 在此建议半孔板最好不要拼版,如果一定要拼版四周 都要加(1.6-2.0)MM间距,还要加工艺边出货,半孔板没法和
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5 W, c/ J: h5 B( f+ e2 M1 j( w z0 _ 其他板拼版生产,下单一定要特别注明。$ {6 [3 b2 z6 M4 f
1 j& C }; R# M0 l 半孔板要增加费用的原因:半孔是一种特殊工艺流程,为了保证孔内有铜,必须得工序做到一半的时候先锣边,而且一般
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的半孔板非常小,所以半孔板一般费用比较高,非常规设计得非常规价格。' U' t1 r/ o* B8 F! E* h @
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半孔拼板:$ z8 O* F4 E! Y* X* M% a
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在此我们又要运用到万能的邮票孔拼板法,目的让小板和小板之间搭建连接筋,为了便于切割,筋上: {. e; D6 A7 |. {" ~
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面会开一些小孔(常规孔直径0.65-0.85MM),这就叫邮票孔。?因为现在的板都要过SMD机器,因此做7 A, V3 t: e! o: ~- y `
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PCB时将板连起,就一次可以过多块PCB。过完SMD后板要分开,这邮票孔就是能使板容易分开而设的。; D c" Z/ s2 ?
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在此强调一点半孔边不可做V割成形,一定要锣空(CNC)成形。
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1.V割拼板,半孔板边处不做V割成形(会拉铜丝,造成孔内无铜) M! {# \) s7 ]6 g) i
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2.邮票孔拼法:6 |8 y y. m& z# Z! ]
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