parts问题

mentor.

# v0 X. _* j) Z: Q8 ^7 S8 R& M7 v

; v8 q$ R3 p. o0 m建立元件导入封装时 TOP   Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别？ ？

rx_78gp02a

一般做part只设置top的cell，这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装，设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装，alternate 是额外的封装，供replace cell使用！你也可以在place cell的时候在栏目中选择！

mentor.

Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘？ 是加测试点么？
; B6 P0 t" R4 _4 ?
( W: d5 ^" A: I8 G; s5 z# OPS：谢谢rx_78gp02a！

braveboys

回复 mentor. 的帖子
' [1 M! l* _0 V9 m7 @
3 V# U" Z$ w9 C  B: H. O/ H1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘
0 c7 s: Q9 n1 |/ b4 [$ s# G2、一般在pcb设计时加测试点

dzgking

如果是想要一个pin的话建个padstack，也可以添加conductor shape到库里。