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硬件工程师在应用pads画板时,经常会给板子的地铺铜,并且还要在板上打上许多过孔连接到地。下面就介绍一下批量给地打过孔的操作:
. H! s9 {0 o% U" b
( g; E. N X+ m. V. f, `0 r1、打开一个画好的板子,可以看到板子上并没有打上地孔,如下图:; \( O& s& U, ~8 X. p$ H* _4 _" J2 P
% _9 G- {: L7 G7 [/ q- T6 w4 J
/ {6 O& R5 L2 d4 \0 R. l0 e- J
' f7 v. e& m. U" `2 E2、按下【ctrl+enter】,打开【选项】–【设计】–【在线DRC】选择【防止错误】,设置如下图
; L4 d1 ]2 i% v2 Q }. e& \/ Y G( Y, D/ T
; r: l' S4 B \4 p. S
' L4 w! g+ m# s' N9 X4 K: H3、【选项】–【过孔样式】,设置好过孔连接的网络、尺寸、样式等信息,如下图:
& j Z6 n u$ l7 U* F: h
! [" M( n- T! Q- A2 r) L* q. {8 x7 B
L7 @ W3 H. t6 B: }4、将整板覆铜,选择覆铜面积最大的一面(这里我们最大的地平面是第二层),如下图:# Y, U8 k, K( g
* b9 C0 j* w- F- \4 F( C+ ]# a
0 Z" _) K0 F+ [7 u0 e6 _( W. k# f2 j5 U' U5 B
5、鼠标右键【选择形状】,选择后,鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列模式】【沿周边】,设置如下图:- K( z% K$ q& O8 X/ S
# {- @, i$ n1 H/ s
2 {7 U5 W- L" p
& `4 e9 |% [: u0 V. _6 ^6、鼠标右键【覆铜区域内过孔阵列】,如下图:
D7 r8 v# F; m% y9 f
2 y$ R( q1 q |3 o
; M, Q7 C8 M6 s. T0 Q3 C' z) z7 m4 P: Y' c& @4 w) _& k/ x) R0 C+ ^
7、可以看到系统自动沿着边框打了一圈过孔。同理,在【覆铜区域内过孔阵列模式】–【填充】,再单击【覆铜区域内过孔阵列】,至此,自动打地孔结束。最终自动生成的过孔效果,如下图:0 B2 q Q5 H1 l! [4 a2 r6 M* j
& w9 c; Z5 \ Z1 @! F% ]' ^8 }5 B& K! \! y7 f9 _8 d/ y! r& ~
* @8 r9 b! K4 E( l, b
8、若想删除这些自动生成的过孔,可以这样操作:按下快捷键【ctrl+alt+f】,调出【选择筛选条件】对话框,只勾选【缝合孔】退出。然后全选,删除,如下图:. N! F3 G3 T. h9 D1 j% Q
$ ]8 E& Z4 x% h- l+ h; N1 z# u! E0 [: w$ V
) C Z3 @3 U+ N& x以上是pads layout自动打地孔操作说明,介绍完成。6 H+ B# X7 z+ p( k. u) I) O2 |! j# L
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