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热焊盘处理

你可爱的老爷

TA的每日心情

	难过 2021-7-6 15:55

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1^#

发表于 2021-1-6 13:50 | 只看该作者回帖奖励

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IC底下有散热地焊盘时，建议与表层GND尽可能多的连成一片，且需在散热焊盘上打散热孔到主GND，如果是通孔板需要在背面做塞孔处理，防止漏锡虚焊。

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该用户从未签到

2^#

发表于 2021-1-6 14:45 | 只看该作者

是的，如果是通孔板需要在背面做塞孔处理。

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该用户从未签到

3^#

发表于 2021-1-7 03:37 | 只看该作者

我是一名小白，学习了。谢谢

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